北京
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港交所7月28日消息，聚辰股份(688123.SH)再度向港交所主板递交上市申请书，中金公司为其独家保荐人，该公司曾于2026年1月26日递表港交所。
聚辰股份的产品组合包括涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片，包括以支持DDR2至DDR5内存模组的全系列SPD芯片为亮点的存储模组配套芯片、面向汽车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片；混合信号类芯片，即摄像头马达驱动芯片；及其他产品，主要包括NFC芯片。
招股书显示，2023-2025年，聚辰股份营收分别为7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元，期内溢利分别为8269.5万元、2.76亿元、3.56亿元。
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