【会议直达链接】超节点·全栈协同——AI算力基础设施的架构革命与产业闭环

会议背景

2026 年 AI 集群向十万卡、百万卡规模演进，算力瓶颈由芯片算力转为高速互联、散热、先进封装、系统功耗四大核心难题，超节点 Scale-Up 架构成为行业主流。短距 AEC 铜缆、跨机柜 1.6T/3.2T 光互连分工明确，CPO 迎来产业化元年；高算力芯片与高速光模块热密度激增，传统风冷、常规封装方案已无法适配高密度算力需求，液冷、新型导热材料、光电异质集成成为产业破局核心方向。

现阶段产业链存在技术路线不统一、量产良率不足、软硬件整机协同难、机房落地方案缺失等痛点，上下游缺少专业交流对接平台。

为此芯际元举办本次全产业链大会，分设六大技术平行论坛，覆盖算力芯片、光铜互连、高速光模块、CPO 先进封装、芯片热管理、液冷服务器与智算中心全链路。汇聚云厂商、芯片、光器件、封测、散热、整机企业，聚焦带宽、功耗、散热、量产四大核心痛点，打通上下游技术壁垒，推动芯光热整机一体化产业协同，加速国产超节点算力基础设施规模化落地。

大会汇聚国内头部云厂商、AI 芯片设计企业、高速光模块厂商、有源铜缆连接器企业、硅光 / 薄膜铌酸锂研发机构、先进封测厂、导热材料供应商、液冷设备与服务器整机企业，深度解读十万卡超节点架构设计、1.6T/3.2T 量产路线、CPO 产业化落地难点、光铜协同选型标准、芯片级热管理创新、整机柜液冷工程实践等前沿议题。通过技术演讲、方案对标、圆桌研讨、产业链对接多维形式，打通上下游技术壁垒，厘清光 / 铜 / CPO 多元技术路线应用边界，攻克高热、高密、高带宽三大行业共性难题，推动构建算力芯片 - 高速互连 - 先进封装 - 液冷整机一体化产业协同生态，助力国产 AI 算力基础设施实现规模化、低成本、高效率落地，共同迎接超节点时代算力架构全新变革。

演讲企业

确定及确定中演讲企业：

演讲单位：

热管理专家

英业达科技有限公司

华勤技术股份有限公司

芯动科技（北京）有限公司

中兴通讯股份有限公司

深圳市迅特通信技术股份有限公司

上海曦智科技股份有限公司

上海壁仞科技股份有限公司

海光信息技术股份有限公司

上海交通大学

武汉光迅科技股份有限公司

华为技术有限公司

lumentum

海思光电子有限公司

新华三技术有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司

光为科技（广州）有限公司

中国移动云能力中心;中国移动云计算公司

中兴通讯股份有限公司

苏州锐杰微科技集团有限公司

锐捷通讯股份有限公司

成都新易盛通信技术股份有限公司

广东三石园科技有限公司

中国科学院理化技术研究所

鹏城实验室

沐曦集成电路(上海)股份有限公司

演讲席位持续开放中.......

议程安排

第一天上午：超节点AI算力光互连——Scale-Up时代的“新血管”

• 超节点（Scale-Up）架构对光互连带宽与延迟的极致要求

• 10万卡级集群中光互连与铜互连的分工与协同

• 面向十万卡超节点的 AI 算力光互联架构设计与实践

• 光路交换（OCS）在超节点中的应用前景

• 超节点集群网络架构演进与全光交换（OCS）的系统级实践

• 2026 AI集群网络大考：从800G到1.6T/3.2T的技术演进与交付时间表

• 光铜边界探讨，Vera Rubin时代，跨机柜互连的“光铜边界线”究竟在哪里？——铜

第一天下午会场一：高速光模块的热挑战与工艺创新（高速光模块的热极限与破局——从1.6T到3.2T的散热与供应链之战）

• 1.6T/3.2T可插拔光模块的功耗墙与热失效案例分析

• 800G/1.6T 高速光模块量产与下一代 3.2T 技术路线

• LPO/DSP 光模块功耗差异对热设计的影响与应对

• 1.6T 光模块自动化产线工艺难点与规模化量产实践

• 硅光与薄膜铌酸锂（TFLN）耦合工艺中的高精度固晶与自动化量产装备突破》

• 光芯片与TIA器件热特性优化：微型TEC（热电制冷器）与导热界面材料的应用实践

• 3.2T 光模块热设计前瞻：功耗、密度、工艺三重挑战

第一天下午会场二：超节点高速光铜互联技术路线与落地实践

• 基于224G/448G SerDes的服务器高密背板与有源铜缆（ACC/AEC）选型思考

• 铜光共轨：机架内铜缆主导，跨机架光互连主导

• 超节点 ToR 交换机与 GPU 间光铜互联方案对比

• 超节点数据中心光铜互联成本、功耗、密度综合优化实践

• 突破物理衰减极限：下一代高速连接器与低损耗高频铜缆的量产工艺

• AI服务器主板的终极挑战：高层数高频PCB与HDI板的翘曲与散热控制

第二天上午会场一：光电融合与下一代封装——CPO产业化元

• 从OBO到CPO：超节点算力架构下的先进封装（CoWoS/COUPE）协同设计

• 硅光、薄膜铌酸锂在 CPO 光引擎中的技术路线对比

• CPO共封装光学中的高密度光纤阵列（FA）与多通道连接器产业化对标

• Chiplet + 光电异质集成：算力芯片与 CPO 协同设计

• CPO 产业链分工：光引擎、光纤阵列、系统集成实践

• 1.6T/3.2T CPO 方案：功耗、密度、成本产业化对标

• 外部高功率光源（ELS）的散热挑战与盲插高可靠性测试规范

第二天上午会场二：高算力芯片热管理技术及封装材料

• Chiplet 封装热应力、热耦合与散热优化方案

• 石墨烯垫、导热凝胶、液态金属、TIM 材料最新进展与性能对比

• 3D 封装、扇出型封装（Fan-out）热管理创新

• 算力芯片热仿真、热测试与可靠性验证体系

• 下一代 3nm/2nm 算力芯片封装与热管理前瞻

• 钻石散热时代——金刚石/铜复合材料在3nm级AI芯片先进封装中的规模化商用突破

• 先进封装热管理的范式变革——从CoWoS到玻璃基板（TGV）的工艺演进与材料选型

• 三维堆叠封装下的低液相线液态金属与新型相变材料（PTM）性能实测

第二天下午全体会场：超节点数据中心&服务器的高密度散热与架构创新

• 下一代超节点架构展望：CPO + 液冷 + Near-Limit Computing融合趋势

• 高密算力场景下：GPU / 光模块 / 铜缆协同热管理系统解决方案

• 液冷与高速光铜互连融合：布线、结构、可靠性一体化设计

• 智算中心万卡/十万卡高密度集群：机柜级与集群级三级散热架构运维痛点

• 防泄漏是唯一底线：液冷配套关键部件（快速接头、冷板、氟化液）的国产化商用与工程实践

• AI 超节点服务器整机架构创新：算力、互联、散热一体化设计

• 冷板式液冷与浸没式液冷在超节点服务器中的整机柜一体化商用落地

Part 01

活动议程

第一天上午

超节点AI算力光互连——Scale-Up时代的“新血管”

第一天下午

高速光模块的热挑战与工艺创新（高速光模块的热极限与破局——从1.6T到3.2T的散热与供应链之战）

超节点高速光铜互联技术路线与落地实践

第二天上午

光电融合与下一代封装——CPO产业化元

高算力芯片热管理技术及封装材料

第二天下午

超节点数据中心&服务器的高密度散热与架构创新

Part 02

会议联系

何女士：18621136103（微信同）

邮箱：18621136103163.com

Part 03

如何参与

参会形式：

• 专题主题报告

• 展台展示

• 参会学习

赞助形式：

• 联合主办/协办单位赞助

• 主题报告

• 展台展示

• 广告视频赞助

• 茶歇礼品赞助

• 会刊彩页宣传赞助

• 独家座椅套广告赞助

• 独家会议嘉宾胸绳赞助

• 独家会议手提袋赞助

• 专场服务