北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金安达科技有限公司取得一项名为“一种带有散热结构的头戴式耳机”的专利，授权公告号CN224571358U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型属于头戴式耳机技术领域，且公开了一种带有散热结构的头戴式耳机，包括头梁，所述头梁的底部对称连接有两个伸缩节，且伸缩节的底部一体成型有耳机主体，两个所述耳机主体相视的一侧均粘接有透气棉耳罩，所述透气棉耳罩的侧壁呈环形状分布开设有多个第一透气孔，所述头梁的顶部固定套接有弧形板，所述弧形板的前侧开设有插槽，且插槽的内侧插接有插板，所述插板的前侧一体成型有连接板，且连接板的中部嵌套安装有散热扇，所述插板与弧形板的顶部之间螺接有手拧螺丝。通过上述方案，解决了现有设备虽然具有较好的散热效果，但在不需要散热时不能便捷地拆下散热相关结构，佩戴重量较重导致影响佩戴的舒适度的问题。
天眼查资料显示，深圳市金安达科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金安达科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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