北京
国家知识产权局信息显示，深圳科摩思智能科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的翘曲仿真方法、设备及介质”的专利，公开号CN122471811A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构的翘曲仿真方法、设备及介质，涉及芯片封装仿真技术领域，包括，利用热历程翘曲仿真基准档案对各封装层在真实工艺时间轴下执行局部约束虚拟解除与热收缩虚拟冻结，将解除后翘曲方向突变和冻结后翘曲幅度回落的区域标记为潜伏翘曲源，并将潜伏翘曲源与受迫变形区域建立传递关系，得到翘曲潜伏源分区记录；对翘曲潜伏源分区记录进行分区建模，形成工艺回放翘曲计算网格，并在真实封装工艺回放过程中逐区锁定局部热收缩响应进行复算，将冻结前后翘曲变化最大的区域标记为翘曲源贡献区，生成封装翘曲源贡献图谱。本发明达到了提高翘曲抑制方案针对性、降低整体调参误差并提升真实工艺适应性的效果。
天眼查资料显示，深圳科摩思智能科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳科摩思智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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