北京
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国家知识产权局信息显示，上海超导科技股份有限公司取得一项名为“封装带制备方法、封装带及无绝缘线圈”的专利，授权公告号CN121839296B，申请日期为2026年3月。
天眼查资料显示，上海超导科技股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52122.8846万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超导科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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