北京
国家知识产权局信息显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种基板防反视觉检测机构”的专利，公开号CN122469423A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基板防反视觉检测机构，属于基板检测技术领域。包括待测基板和检测机构，待测基板上开设有若干贯穿孔，检测机构包括：架体结构，视觉检测部，外侧挡板，相对设置有两个，内侧挡板，固定在外侧挡板的相对面，内侧挡板顶部开设有与视觉检测部对齐的识别孔。本发明中辅助组件将待测基板位于导向槽内的边沿相互靠近，待测基板中部发生弯曲，此时随着机械臂的竖直抬升运动，待测基板从两个内侧挡板之间移出，从而避免待测基板在抬升时，导向槽与待测基板的边沿抵接并产生剪切力，进而避免待测基板转运时出现结构损坏的情况。
天眼查资料显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6133.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯笙半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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