如何看待下一代国产AI芯片产品力？

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（来源：老司机驾新车）

如何看待下一代国产AI芯片产品力？

Q: 国产AI芯片目前处于怎样的发展阶段？

A: 国产AI芯片已跨过能用阶段，正迎来好用的拐点。随着AI产业从预训练时代迈向推理时代并逐步进入Agent需求时代，国产算力芯片在推理等场景与国产模型深度适配，整体需求迎来拐点。2026年将成为国产超节点出货元年，通过架构创新加速追赶，国产算力崛起正当时。

Q: 预训练阶段国产AI芯片面临哪些核心挑战？

A: 预训练阶段需大量BF16/FP16算力、大容量高带宽HBM及高速卡间互联，且要求集群长时间稳定运行。当时国产芯片硬件算力值虽有追赶，但算子生态不完善，算力利用率偏低。2022年国内AI加速芯片出货量超100万张，英伟达份额占85%，训练集群主要由海外芯片主导。

Q: 推理阶段对AI芯片的评价指标发生哪些变化？国产芯片在该阶段的进展如何？

A: 评价指标从峰值算力转向token时延、单用户输出速度、并发吞吐、显存容量及带宽、单token成本等。国产芯片通过场景细分和软硬件协同优化，在推理效率上显著提升。2024年国内AI加速卡出货量超270万张，国产份额达30%；2025年出货量预计400万张，国产份额提升至40%以上。

Q: Agent时代对AI芯片提出哪些新需求？国产芯片如何针对性优化？

A: Agent时代单次请求可触发数十至百次模型调用，带来token消耗量显著增长、百万级上下文长度、动态推理负载。国产芯片如天罡300重点优化Attention机制、MoE架构及PD分离能力，64K长文本attention性能达Hopper方案的110%，首次延迟与decode性能明显提升，产品力逐步对标甚至超越英伟达Hopper方案。

Q: 华为升腾芯片的产品路线图及关键规格参数如何？

A: 升腾950 PR/DT于2026年推出，960计划2027年推出，970计划2028年推出。950系列支持FP8算力1 PFLOPS、FP4算力2 PFLOPS，互连带宽2TB/s；950 PR配置128GB HBM及1.6TB/s显存带宽。后续960、970在算力、显存带宽及容量上将持续大幅提升。

Q: 国产芯片与国产大模型的适配进展及商业价值体现如何？

A: 国产大模型加速迭代推动芯片协同优化。2025年多为完成基础适配，2026年DeepSeek V4与华为升腾合作后，推理服务价格进一步下降，国产芯片已从备份角色进入推理核心环节，实现性价比与实用性的双重突破。

Q: 国产超节点的发展现状、关键能力及行业部署情况如何？

A: 2026年有望成为国产超节点规模出货元年。超节点通过高速互联、统一协议与内存编制，使多物理节点表现为单一计算机，需具备高带宽低时延卡间互联、跨节点内存池化与统一寻址、硬件拓扑匹配的通信库与并行策略、故障检测与任务迁移等可靠性能力。截至2026年7月，华为升腾384超节点已部署超750套，覆盖互联网、金融、医疗等行业；华为Atlas 950 Super Pod及百度、沐曦、阿里等厂商方案陆续发布。

Q: 对国产AI芯片产业链的核心判断与投资方向有哪些？

A: 核心判断：一是国产AI芯片随模型演进走向可用好用，份额持续提升，头部模型厂商将国产芯片纳入核心推理供应体系；二是竞争从单卡走向系统级，2026年超节点规模交付将打开应用空间；三是需求与供给共振，模型与芯片设计协同推动有效算力提升。投资关注量价齐升、国产化率提升、ASIC新方案等方向。

Q: 国产ASIC的发展现状、订单规模及产业化进展如何？

A: 芯原股份、爱矽科技、灿芯股份等玩家具备完整IP储备与稳定晶圆厂合作基础。申龙股份2026年上半年新签订单达146亿元，远超历史水平，反映行业高景气度。设计订单自2025年起陆续完成，2026年逐步转入量产，未来订单规模有望持续扩大。

Q: 国产ASIC领域有哪些新兴技术路径？预计落地时间如何？

A: 技术路径包括Chiplet方案及3D DRAM/3D IC堆叠方案，通过化整为零、降低制程依赖提升性能。相关方案预计于2027至2028年逐步落地，为国产芯片性能飞跃提供新路径。

Q: 国产芯片制造环节的工艺成熟度、产能规划及产业链协同进展如何？

A: 制造环节工艺平台与高端良率开发日趋成熟，结合产能扩张，未来两到三年将形成更多元供应商与更充裕产能。中芯国际、华虹等晶圆厂值得关注。存储芯片公司工艺升级同步增加逻辑代工需求，提升晶圆厂产线利用率与利润率。

Q: 封测环节在国产芯片发展中的作用、技术需求及产能建设进展如何？

A: Chiplet与3D封装等技术路径提升对CoS-L等先进封装产能需求。长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微等企业正加速产能建设，混合键合等封装技术落地将助力国产芯片实现技术方案多元化与性能提升。