北京
国家知识产权局信息显示，深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司申请一项名为“一种导电层、具有该导电层的屏蔽膜和屏蔽膜的加工方法”的专利，公开号CN122476598A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提出了一种导电层、具有该导电层的屏蔽膜和屏蔽膜的加工方法。属于先进电磁功能材料与微纳制造交叉技术领域。所述方法包括：对基底材料进行梯度共挤预处理，生成具有密度梯度分布的复合基材；通过飞秒激光在复合基材表面进行分形结构扫描，形成仿生分形导电网络，生成分形导电层基体；在分形导电层基体中嵌入电化学自修复微胶囊，通过原位电化学沉积工艺使微胶囊与导电网络形成化学键合，生成具备自修复功能的导电层；对导电层进行微裂纹预加载测试，生成自修复验证数据；通过梯度共挤与飞秒激光构筑分形导电网络，提高了导电层的结构稳定性，即便经历10万次弯折，仍能保持稳定导电，极大增强了其弯折可靠性。
天眼查资料显示，深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2780万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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