广东
本月台积电（TSMC）公布了2026年第二季度业绩，显示2nm在宣布量产两个季度后，已经开始为台积电贡献收入，占比3%。台积电表示，2nm进展迅速，流片量是3nm的四倍，说明受到了客户的欢迎，都想转向这一先进工艺。由于市场对2nm的超高需求，使得台积电也加快了产量的提升速度。
据Wccftech报道，台积电的2nm生产已经走到了一个新的里程碑，每月产量已达到2万片晶圆。目前台积电规划了五座晶圆厂专门负责2nm芯片的生产，而这只是其中一座晶圆厂，准确来说是Fab 20。有趣的是，暂时还没有台积电的客户宣布出货2nm芯片，不过预计苹果和谷歌很快会官宣首批2nm芯片。
台积电在2nm制程节点首发的是N2工艺，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术。接下来台积电会带来升级的N2P工艺，预计性能提升5%。另外2027年台积电计划推出N2X工艺，拥有比N2和N2P更高的FMAX电压，确保提供更好的性能，面向数据中心CPU/GPU以及专用的ASIC等。到了2028年，还会有N2U工艺。
今年初就有消息指出，台积电产能扩张提速，中国台湾地区今年可能多达10座晶圆厂在建及启动。其中宝山Fab 20属于2nm基地，已经进入量产阶段，同时推进第三和第四座晶圆厂的建设。高雄Fab 22同样属于2nm基地，而且还会推进到16A工艺，预计2027年第四季度五座晶圆厂全部投入运营。
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