吉林
你肯定想不到，在全世界最大的芯片制造商们正悄悄做着一件非常不正常的事情。英特尔、台积电以及三星等为EUV光刻机而拼搏的企业家们忽然间就把他们的注意力转移到了另一个东西上面——玻璃基板上了。说的是用作窗户用的那种普通意义上的透明材质，但是经过了一些特殊的工艺之后就成为了新的半导体晶圆之父一样起着支撑作用的一种新结构。“那么为什么呢？”由于在芯片生产过程中遇到一个无法回避的物理极限问题。
这十年间哪一方拥有EUV光刻机就可以制作出3纳米或者2纳米级的产品。但是现在晶体管尺寸已经很小啦，在继续缩小的时候就会出现漏电、发热量和量子隧穿等现象一起出现的情况——这就是一道屏障把道路给堵起来了摩尔定律的脚步也没有停下了。
因此，大公司又有了新的想法来解决这个问题。如果都在同一个赛道上竞争的话就换一个项目吧！传统上的有机基板放在高温度环境里会出现变形，并且还会有很大的损耗问题出现，在人工智能芯片这种情况下是无法承受得了的。另外由于玻璃基底具有很低的膨胀系数以及非常好的平面性所以可以很好地支撑起多个集成电路的同时运作并且数据传输速度快而且稳定并且散热性能好。
这就如同盖房子一样，过去人们拼命地把砖块做得小一些来建造房屋了不起的地方在于使用了一个更加结实的基础结构之后就可以建得更高一些
但是故事发展到这一步就出现了反转。世界上最成熟的一条玻璃产业链在中国。
从显示屏、光伏面板再到特种玻璃以及建筑玻璃等各个领域中，中国的公司已经获得了几十年的经验积累，并且在生产能力与价格方面都处于领先地位。当英特尔们想要大量购买玻璃基板的时候才发现自己无法避免地要依靠中国的供货商。“这样就形成了一种特殊的矛盾：西方希望通过使用玻璃基板来保持自己的半导体优势但是发现最重要的材料又要向对手购买”。
但是也不能太兴奋了。原材料的优势只是一层皮而已。
真正对玻璃基板产生技术障碍的地方有两点。第一是微米级别的钻孔以及金属填充装置，在于用直径只有头发丝大小的孔在玻璃上面打出来，并且在里面填充上能够传导电流的东西，这样的设备现在被日本与欧洲的企业所掌握着。第二就是芯片结构的设计、EDA软件还有产线良率控制等方面的知识体系都掌握在了英特尔和台积电手上。中国只做“卖玻璃”这一角色的话就会被困死于整个产业链条中的最低一环。
就如挖沙子来制作出玻璃再卖给日本人用于制造仪器然后又被苹果公司用来生产芯片之后又销售回中国的场景一样，谁都不愿意看到这样的结果出现。
因此，这次的芯片比赛不再是以哪个公司的光刻机先进为标准了而是看哪个公司能更好地运用新材料、新技术以及整个系统的有机结合情况中国面临着一个重要的抉择：到底是坚持自己的优势还是赌上整个产业来发展新的环节？把目光投向原材料之上——即从原料做起，并且不断向上游设备与下游设计等方面拓展
真正的问题并不是是否能够制造出玻璃，而是在于是否有可以用来作为武器的东西比之于原材料更有价值。你觉得我们可以抓住这次机会吗在评论区说一下自己的观点
本文仅为个人观点分享，仅供娱乐交流，不做任何赛事、投资预判。文中配图、部分文字素材来源于网络，图片版权归原作者所有，如有侵权请联系作者删除，欢迎大家理性留言友好讨论。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
