上海
近日，2026 ASML杯光刻「芯」势力工程能力挑战赛于7月17日全面启动。继去年吸引近千名半导体爱好者同台竞技后，本届赛事全面升级，跳出单一理论答题模式，新增线下工程实操环节，面向全社会半导体人才、理工科爱好者广发“追光英雄帖”，搭建光刻技术学习、竞技与人才对接一体化平台。
本次赛事由ASML打造，是国内聚焦光刻综合工程能力的专业科普赛事，依托企业顶尖光刻技术积淀，围绕光刻机、计算光刻、量测检测等核心方向，打通理论学习与工业实景应用，挖掘本土半导体青年人才，助力产业人才梯队建设。赛事采用线上初赛+线下决赛双轮赛制，线上初赛周期为7月17日至8月17日，设置25道涵盖光学、物理基础、光刻专业知识的考题，限时140分钟作答；初赛排名前十选手晋级9月12日线下实操决赛，入围选手往返交通、住宿均由主办方全额承担。决赛以实景实操考核，综合评判选手工程操作、问题解决与综合应用能力。
赛事配套丰厚实物奖励与专属职业通道资源，一至三等奖获得者可分别斩获MacBook Pro、全画幅微单、iPad Air等数码大奖，全员解锁ASML面试直通车；四等奖、优秀奖、参与奖同步配备数码设备与品牌周边礼品。所有提交参赛答卷的选手均可纳入ASML官方人才库，简历与企业岗位匹配即可直通面试，一二三等奖优胜者还有机会接受品牌官方实名专访。同时，初赛答卷分享至社交平台，还可参与额外抽奖活动。
为保障赛事公平，大赛明确仅限非ASML员工参赛，严格禁止外传试题、AI代答、多账号参赛等作弊行为，违规者将取消全部评奖资格。赛事主办方表示，希望以赛事为纽带，降低光刻前沿技术的学习门槛，激发青年群体对芯片制造核心工艺的探索热情，以实战化竞赛培育兼具理论功底与实操能力的新一代光刻“芯”势力，为国内半导体产业长效发展输送优质新鲜血液。
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