北京
瑞财经 吴文婷 7月27日，长鑫科技（688825.SH）在科创板挂牌上市，保荐机构为中金公司、中信建投。其开盘报49.5元，涨471.59%，总市值约3.31万亿元，成为2026年以来A股规模最大的IPO。
截至发稿时，长鑫科技涨531.06%，总市值约3.66万亿元，超越工商银行（总市值2.76万亿元），成为目前A股总市值“一哥”。
值得一提的是，长鑫科技上市首日即刷新多项A股历史纪录：成为A股首只开盘市值破3万亿的科技股；登顶科创板市值榜首，超越中芯国际成为科创板市值最高上市公司；A股首只单日成交额突破千亿的个股，上市首小时成交已超1000亿元，全天有望再创历史等。
长鑫科技是DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。
公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
公司在合肥、北京两地共拥有了座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
据招股书，2026年1-3月，长鑫科技实现营业收入为508亿元，同比增长719.13%；归母净利润为247.62亿元，同比扭亏为盈。
同时，长鑫科技预计2026年1-6月实现营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润为500亿元至570亿元，同比扭亏为盈。换言之，公司预计上半年日赚2.74亿元至3.12亿元。
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