北京
交易所数据显示，截至目前，A股CPO概念板块多股大涨，中石科技涨超12.35%，亚康股份涨超12%，汇绿生态、风华高科、天洋新材10CM涨停，迈信林、红板科技、国瓷材料、三环集团等跟涨。
市场炒作CPO概念的核心逻辑在于AI算力需求爆发，共封装光学技术作为解决高密度算力集群传输瓶颈的关键方案，具备低功耗、高传输速度的优势，是未来数据中心升级的必然方向。同时板块内多家企业上半年业绩大幅预增，基本面景气度确认，叠加资金在板块内部进行高低切换，挖掘低位补涨标的，推动板块反复活跃。
消息面上，截至7月24日，A股38家光通信上市公司中已有24家披露上半年业绩预告，18家企业业绩预喜，占比超七成，其中新易盛预计上半年净利润同比增长77.56%至102.93%，长飞光纤预增幅度高达711%至914%，行业景气度持续得到验证。此前谷歌发布二季度财报，宣布将2026年全年资本开支指引上调至1950亿至2050亿美元，明确2027年投入规模还将进一步扩张，全球云厂商AI军备竞赛升级，直接拉动光模块等CPO相关产品需求。另外，新易盛透露1.6T光模块二季度出货量较一季度明显增长，预计下半年放量节奏将进一步加快，硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲。
相关行业：
光模块制造板块：作为CPO产业链的核心环节，光模块直接受益于AI算力需求爆发与技术迭代，1.6T等高速光模块出货量持续增长，行业内企业订单饱满，业绩大幅提升，具备技术优势与产能规模的头部厂商将持续占据市场主导地位，享受行业增长红利。
先进封装板块：CPO技术依赖共封装光学等先进封装工艺，将光芯片与计算芯片封装在一起，对封装精度、热管理等要求极高，掌握TGV玻璃基板封装、硅光集成等先进技术的企业，将在AI芯片封装浪潮中迎来广阔发展空间，技术壁垒带来的溢价能力将逐步显现。
PCB制造板块：CPO设备对PCB的高密度、高稳定性要求提升，具备高速PCB研发制造能力的企业，可提供适配CPO光模块、交换机的高端电路板，随着CPO商业化进程推进，相关订单将持续增长，带动业绩释放，同时也推动企业加速技术升级以满足更高标准需求。
半导体设备板块：CPO产业链的光芯片、硅光模块生产需要高精度的半导体设备，如光芯片排巴机、固晶机、AOI检测设备等，行业需求推动设备厂商加大研发投入，具备核心技术优势的设备企业将受益于产业链扩产需求，实现业务规模与技术实力的双重提升。
风险提示：此文章不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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