吉林
AI芯片产能的瓶颈不在设计，也不在晶圆制造——卡在封装。7月24日，英伟达与全球第二大封测企业Amkor Technology宣布达成一项价值15亿美元的多年期战略合作协议。英伟达将向Amkor提供预付款，支持其在美国（特别是亚利桑那州）的先进封装与测试产能扩张。双方将共同开发面向下一代AI芯片的高密度互连和异构集成封装技术，目标直指一个痛点：把GPU、HBM和互联芯片塞进同一个封装里。
先进封装为什么成了"AI芯片的收费站"？
英伟达当前的AI GPU采用的是台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。但CoWoS产能被台积电一家掌控，扩产速度跟不上英伟达、AMD、英特尔三家的需求叠加。更关键的是——下一代GPU不再是一颗大芯片，而是多颗芯片（GPU die + HBM堆叠 + IO die）通过硅中介层（interposer）高密度互联的异构集成体。这种封装的复杂度和精度要求，已经超过了晶圆制造环节——一个封装的层数可达12层以上，线宽精度进入微米级。
Amkor亚利桑那：在美国本土造"CoWoS替代品"
这笔交易还有一个地缘含义：Amkor正在亚利桑那州扩产，恰好紧邻台积电的3nm晶圆厂和英特尔的先进制程厂。英伟达把封装订单从台积电CoWoS分拆一部分给Amkor在美国本土做，既是供应链"去风险"，也是在为美国政府要求的"AI芯片全链条本土化"铺路。消息公布后，Amkor股价盘后涨超5%。
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