北京
国家知识产权局信息显示，四川威纳尔特种电子材料有限公司申请一项名为“一种提高镀钯铜线FAB表面Pd分布的工艺方法”的专利，公开号CN122446300A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高镀钯铜线FAB表面Pd分布的工艺方法，属于半导体键合丝材料技术领域。本发明以二氯四氨钯电镀体系为基础，将Ni元素和/或铂族贵金属元素作为电镀药水改性组分，结合铜芯前处理、脉冲电镀、梯度镀层制备、IMC界面预置及后处理整套工艺，利用Ni的界面扩散阻挡特性，结合铂族贵金属高表面能优势，提升Pd‑Cu界面扩散活化能，解决现有镀钯铜线FAB成球过程中Pd层易向铜芯过度扩散、表面Pd包覆不连续、难以形成致密固态保护层的问题。本发明拓宽改性元素选用窗口，兼顾低成本与高可靠性，适配现有二氯四氨钯工业化电镀产线及主流键合设备，无需设备改造，工艺稳定可控，适合半导体封装镀钯铜线大规模量产应用。
天眼查资料显示，四川威纳尔特种电子材料有限公司，成立于2009年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5544.0822万人民币。通过天眼查大数据分析，四川威纳尔特种电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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