芯汇双校聚力协同 校地企共筑东方芯港

本文转自：人民网-上海频道

芯汇双校聚力协同 校地企共筑东方芯港

——溯微联合校友论坛启幕

立足“十五五”集成电路自主创新发展目标，紧扣上海加快打造世界级集成电路产业集群战略部署，依托临港新片区“东方芯港”全产业链集聚优势，上海大学集成电路行业校友会携手清华大学上海校友会半导体专委会搭建跨校校友协同创新平台。7月24日，首期“溯微联合校友论坛”在闵行经济技术开发区临港园区成功举办，汇聚两校校友精英、园区管委会、科研院所、集成电路龙头企业代表，探索校企地深度融合新模式，为临港集成电路产业高质量发展注入人才与科创动能。

本次论坛以“芯汇双校，链融临港”为主题，由中共中国（上海）自由贸易试验区临港新片区综合委员会、中共上海临港新片区集成电路产业集群委员会、上海大学“1+3+N”集成电路协同育人联盟指导，上海大学集成电路行业校友会、清华大学上海校友会半导体专委会、上海大学上海微电子产业学院联合主办。

当前，上海持续做强集成电路核心支柱产业，集中力量推进关键技术攻坚、高端人才引育、产业生态优化。作为上海集成电路产业核心承载区，临港新片区“东方芯港”已构建起覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料的完整产业链，在图像传感器、先进封装、第三代半导体等赛道形成差异化竞争优势。面向“十五五”突破“卡脖子”技术、壮大本土产业人才梯队的时代任务，打通高校人才供给与产业市场需求通道，成为产业能级跃升的关键抓手。

临港新片区综合党委书记、二级巡视员朱旭明出席活动并致辞。他表示，依托自贸试验区独特的制度创新优势，临港新片区持续夯实集成电路全产业链布局，“东方芯港”产业品牌辐射力、影响力稳步跃升。他期待两校优质校友深度激活科创与人才资源，推动高校智力优势、校友资源优势与临港产业赛道优势深度耦合、双向赋能，持续为区域集成电路产业提质增效、创新突破注入强劲动能。

上海大学集成电路行业校友会会长冉峰梳理两校绵延数十年的学术渊源：上海大学老校长钱伟长先生毕业于清华大学物理系，上海大学微电子学院赵建龙教授师承清华大学微电子学科体系，一代代学人薪火相传，构筑起两校微电子领域深厚人才纽带。他提出，希望以论坛为载体，坚持以“芯”为媒、以“港”为桥、以“人”为本，建立两校校友常态化交流机制，推动校友资源转化为育人资源，共同培育兼具家国情怀、创新思维与工程实践能力的集成电路卓越人才。清华大学上海校友会半导体专委会主任任佳表示，将以本次活动为新起点，持续夯实交流合作平台，源源不断向临港集成电路产业输送高层次创新人才。

校企签约落地，深化产学研协同赋能

活动现场举行校企合作签约仪式，上海大学与扎根临港的图像传感器芯片龙头企业格科半导体（上海）有限公司正式签约。双方将在现有合作基础上，深化联合人才培养、前沿技术协同攻关，推动高校基础研究成果与企业产业化需求精准对接，为“东方芯港”特色赛道创新发展夯实人才底座与技术支撑。

前沿思想碰撞，探寻产教融合发展路径

主旨演讲环节，来自产业界与科研一线的六位专家带来前沿分享，议题涵盖图像传感器行业发展趋势、碳化硅衬底产业化应用、半导体掩模基板国产化、先进封装金属互联技术、产教融合创新模式、脑机接口专用芯片研发等热点方向，直击行业发展痛点，精准呼应“十五五”关键材料、先进工艺、特色芯片攻关重点方向。

圆桌论坛环节，嘉宾围绕“产教融合促进临港芯片人才培养，校企地联动助力临港集成电路产业发展”开展深度对话。研讨由清华大学上海校友会副会长、半导体专委会主任任佳主持，政府、高校、科研机构、产业链企业代表齐聚一堂。与会嘉宾一致认为，集成电路产业竞争本质是人才竞争。依托上海产业扶持政策与临港完善的产业配套，各方需同向发力，推动教育链、人才链、产业链、创新链四链深度融合，构建多层次产业人才培育体系，破解行业高端工程人才短缺难题。

正式活动开始前，与会嘉宾先后走进格科半导体（上海）有限公司、长电科技汽车电子（上海）有限公司实地参观，近距离观摩图像传感器、汽车电子先进封测领域最新技术成果，切身感受“东方芯港”蓬勃的产业活力。

此次“溯微联合校友论坛”，是临港集成电路产业集群党委以党建引领校企联动、赋能产业集群建设的生动实践，更是上海大学、清华大学凝聚校友力量，服务国家集成电路发展战略、落实上海产业发展规划的重要行动。未来，论坛将持续发挥交流纽带作用，不断深化跨校校友协作、校企联动、校地协同，集聚校友创新资源，助力临港新片区加快建成具有全球影响力的集成电路产业高地，为上海打造世界级集成电路产业集群、高质量谋划实施“十五五”集成电路创新发展任务贡献持久力量。