吉林
站在2026年年中的节点回看，国内硬科技和新兴产业正经历一场深刻的结构性重塑。从芯片设计、制造到封装测试，各环节都在AI带来的算力浪潮中重新卡位；功率半导体和小金属在新能源与机器人赛道牵引下供需格局悄然生变；而医疗与AI算力的融合更是按下了快进键。以下将详细梳理半导体产业链、半导体国产替代核心龙头、六大热门题材与最核心的190家龙头，但仅作行业分析与参考。
一、半导体产业链全梳理
韦尔股份：公司是国内图像传感器（CIS）的龙头，手机和汽车两块业务是主要引擎。高端手机CIS已经打进了小米、华为等旗舰机，汽车CIS也在快速发展。2026年初公司在港股上市，完成了A+H布局。
二、半导体核心龙头
长电科技：公司是国内封测行业龙头，AI算力需求爆发让先进封装成了香饽饽。公司在2.5D/3D封装、系统级封装等前沿技术上布局很深，上海临港的高端封测工厂项目也在推进中。
三、半导体国产替代全梳理
北方华创是国内半导体设备的平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积等设备全面布局。2025年并购芯源微补上了涂胶显影这块短板。2026年3月还发布了12英寸混合键合设备，平台化能力越来越强。
斯达半导：公司主做IGBT和SiC功率半导体，客户主要是新能源汽车、光伏储能等行业。公司正在推进SiC模块、IPM模块和GaN模块三大扩产项目，但受折旧和成本上涨影响，利润端承压明显。
华天科技：公司是国内封装测试的头部企业，2026年重点发力存储、CPU/GPU/AI、CPO和汽车电子市场。受益于集成电路市场需求提升，上半年业绩增长显著。
中芯国际：公司是国内规模最大的晶圆代工厂，N+1/N+2改良工艺稳步推进，承接本土AI算力芯片订单。2026年一季度营收25.05亿美元，毛利率20.1%，产能利用率达93.1%。
卓胜微：公司主营射频芯片，2026年L-PAMiD高端模组进入放量周期，这是国内首次实现全国产供应链的产品。公司还前瞻性地布局了光通信技术，在手机市场疲软的背景下开辟新领域。
四、六大热门题材
芯片半导体：芯片半导体正处在AI驱动的超级周期中。2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元，是去年同期的两倍。存储芯片从2025年下半年开始涨价，2026年进入卖方市场，产业链上半年业绩大面积预增。
五、190家核心龙头
小金属：小金属行业供需偏紧，战略价值凸显。钼供给增速远低于需求，锗受AI光纤需求驱动年增速预计超15%。新能源、AI算力、人形机器人等新兴产业的爆发，正在重构小金属的需求体系。
医疗：医疗行业正处在创新驱动的转型期。AI医疗是最大亮点，2026年国内医疗AI产业规模预计超400亿元。脑机接口融资额大幅增长，创新药和医疗器械的审评审批也在提速。
AI算力：AI算力正从单芯片比拼走向系统级较量。2026世界人工智能大会上，有厂商集中展示了超节点和万卡集群。国家超算互联网核心节点在郑州投用，可提供超10万卡国产AI算力。算电协同也首次写入政府工作报告。
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