2000亿翻倍牛股，再投百亿加码AI

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（来源：21记者 21世纪经济报道）

记者丨雷晨

编辑丨张星 曾静娇

7月24日，鹏鼎控股（002938.SZ）百亿投资的深圳第三园区举行动土仪式。这是公司近一年来第三次加码AI PCB（印制电路板）赛道，累计规划投资已超300亿元。

今年4月以来，鹏鼎控股股价一路走高，截至7月24日，收报88.39元/股，总市值2048亿元。近一年鹏鼎控股股价累计涨超126%，截至2026年一季度末，其股民约9.4万户。

扩产之际，恰逢PCB产业链涨价潮全面扩散。覆铜板龙头年内六轮提价，累计涨幅超50%，高端产能供不应求。

资本也正在加速涌入。2026年以来国内PCB企业扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。Wind数据显示，截至7月24日，今年以来PCB指数累计涨超25%，指数共有10只年内翻倍股，国际复材、金安国纪、科翔股份涨超200%领跑。

百亿投资加码高阶载板

鹏鼎控股此次投资直指人工智能高阶SLP（类载板）及柔性电路板领域。

据公告披露，公司于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI（高密度互连板）及AI终端用高阶柔性电路板等产品。园区将打造集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端PCB生产基地。

SLP是当前PCB产业技术壁垒最高的细分领域之一，主要应用于高端智能手机、AI服务器及可穿戴设备。随着AI大模型加速向端侧渗透，终端设备对高集成度、高密度互连电路板的需求激增。

AI时代算力的爆发式增长，正推动PCB产业进入需求远超以往任何时期的新阶段。面对产业趋势深刻变革，鹏鼎控股表示，本次投资是加快高端PCB产品产能布局、完善AI“云、管、端”全链条战略布局的重要举措。

近一年内，鹏鼎控股已三次大规模加码AI PCB产能。今年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；7月初，公司披露总额不超过96亿元定增预案，投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。

招商证券2026年4月6日研报显示，公司2026年规划资本开支168亿元，创历史新高，重点投向淮安与泰国双基地建设。近一年来，鹏鼎控股规划的AI相关产能投资规模已超300亿元。

从财务数据来看，鹏鼎控股2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。

2026年一季度，鹏鼎控股实现营业收入79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%；扣非净利润3.26亿元，同比下降31.85%。公司毛利率达22.95%，同比提升5.12个百分点，体现产品结构持续向高附加值品类优化。

扩产周期内，研发费用也同步抬升。一季度，鹏鼎控股研发费用7.05亿元，研发费率8.82%，同比提升2.48个百分点。当期经营活动产生的现金流量净额30.97亿元，同比增长23.63%。公司在建工程较上年末增长61.66%，资本开支持续向高阶产能倾斜。

PCB行业迎来涨价周期

鹏鼎控股百亿扩产公告落地之际，恰逢PCB产业链涨价潮全面扩散。

覆铜板龙头建滔积层板2026年以来已发出六轮涨价函，年内累计涨幅超50%，调价幅度、频次均创下近三年行业新高。

7月6日建滔积层板涨价通知显示，FR-4（阻燃型环氧树脂基板）覆铜板及PP（半固化片）价格上调15%，CEM-1/22F系列板材上调10%；本轮调价距离上一轮调价间隔仅20天。

上游原材料价格持续上行。电子玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%，截至6月初常用规格电子布均价达到7.4元/米；高端HVLP（超低轮廓）铜箔新增产能排期已至2027年。

招商证券研报预判，受玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料涨价带动，7月全品类PCB（含AI服务器高端板）涨价幅度或将达到20%至30%。木林森全资子公司新余木林森电子已于6月12日起上调全线PCB产品价格20%。

看似单块PCB每轮涨价金额仅几元钱，但对终端厂商而言也是不小的成本压力。

多位PCB产业链及下游算力硬件企业负责人在接受记者采访时表示，一台AI服务器需要数十层高阶板材、多块高速PCB板叠加，单台设备成本抬升累加后，整机、算力集群、云服务的整体成本会出现明显上浮。

供需失衡的核心在于AI算力需求爆发。大模型训练与推理带来指数级算力消耗，推动北美云厂商持续加大算力基础设施资本投入，高端PCB随之供不应求，并带动全行业盈利水平与估值体系重塑。AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器数倍。在英伟达VR200 NVL72机柜方案中，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜PCB价值增至11.67万美元，成为非内存品类涨幅最高的核心部件。

供给端约束同样突出：高端CCL（覆铜板）研发周期长达3—5年，产品需通过英伟达、AMD严苛认证，新增产能难以快速释放；日本松下已官宣永久停产常规玻纤基覆铜板。招商证券研报判断，CCL涨价周期保守预计延续至2027年上半年。

PCB行业扩产潮涌

鹏鼎控股百亿投资并非个案。同一时期，红板科技披露多项投资计划，总投资不超过57亿元，其中50亿元投向赣州高阶mSAP（改良型半加成法）高端精密电路板产业化项目。mSAP是量产高阶HDI与类载板的核心工艺，和鹏鼎控股布局的SLP同属AI硬件升级主流技术路线。

据公开信息不完全统计，2026年上半年国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元。仅3月新增投资规模便突破300亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道，针对传统消费电子PCB的扩产计划难觅踪迹。资本持续加码，印证算力硬件是未来三至五年行业核心增长主线。

近期多家PCB上市公司预告上半年业绩大幅增长。沪电股份预计2026年上半年归母净利润28.3亿元—30亿元，同比增长68%—78%；深南电路预计上半年归母净利润21亿元—23亿元，同比增长54%—69%；生益电子预计上半年归母净利润10.82亿元—11.37亿元，同比增长104%—114%。

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨曾静娇