AMD抢了苹果的2nm，智能手机不再「顶流」

苹果等了几年的台积电 2nm，先被 AMD 用上了。

7 月 23 日，在年度 Advancing AI 大会上，AMD 正式发布了第六代 EPYC 9006 系列服务器 CPU，也就是代号「Venice」的 Zen 6 处理器；同时亮相的还有新一代 Instinct MI455X AI 加速器。前者采用台积电 2nm 工艺，后者则把 2nm 计算芯粒和 3nm I/O、缓存芯粒堆在了一起。

图片来源：AMD

这两款芯片的规格都很夸张。但更值得注意的一个变化是，台积电的最先进工艺，竟然不是苹果先用上。

过去十多年，苹果几乎是台积电先进制程雷打不动的「首发厂商」。从最早 20nm 的 A8，到 5nm 的 A14、3nm 的 A17 Pro，都先装进了当年的新 iPhone。但到了 2nm，外界等来的却是 AMD 的抢先发布。

时代确实变了。

按照多位供应链分析师的判断，今年秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列将采用台积电第一代 2nm 工艺 N2。供应链消息还称，苹果拿下了相当可观的产能。换句话说，苹果没有失去 2nm，更谈不上被台积电冷落。

只不过，苹果不再是最先把 2nm 产品摆到台前的那一个。而且这次 AMD 不是发布了一颗 2nm 芯片，干脆是 CPU、GPU 两条产品线一起上 2nm。

接下来的 A16 可能更直接。A16 是台积电面向高性能计算设计的 1.6nm 级工艺，在 GAA 纳米片晶体管之外加入了背面供电。供应链消息称，首发客户将是英伟达，而不是苹果。

虽然还没有更确凿的消息，但这个风向已经足够清楚：AI 时代苹果依然会是台积电先进制程的大客户，但至少未来几年不再是推进芯片制造最先进制程的「先锋」。

AMD抢到2nm首发，全靠AI浪潮？

AMD 这次发布的两颗核心芯片，刚好解释了最先进制程为什么会从手机转向数据中心。

先看下 EPYC 9006「Venice」。它最多拥有 256 个 CPU 核心、512 个线程，支持 16 通道 DDR5 内存、最高 12800MT/s 的 MRDIMM，以及 PCIe 6.0。AMD 给它的定位不只是传统云计算服务器，也包括 AI 主机节点和智能体工作负载。

图片来源：AMD

很多人提到 AI 服务器，首先想到的都是 GPU。问题是，GPU 只负责最重的矩阵计算。一个智能体真正跑起来，还要检索企业知识库、查询数据库、调用 API、执行工具、隔离不同任务，再把结果送回模型。

简言之，GPU 像是重型发动机，CPU 则负责把整条流水线调度起来。

而智能体越多、并发越高，CPU 的核心数、内存带宽和 I/O 就越重要。Venice 把 256 个核心塞进单个插槽，追求的正是在有限机架空间和供电条件下，跑更多任务。

与此同时，AMD 还公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。这是一款拥有 3200 亿个晶体管的庞然大物，配备 432GB HBM4，峰值内存带宽达到 23.3TB/s。AMD 还会把 72 块 MI455X、Venice CPU、Pensando 网络芯片和 ROCm 软件组合成一整柜 Helios，用来对标英伟达 Vera Rubin NVL72。

图片来源：AMD

另外需要说明的是 Instinct MI455X 对 2nm 制程的使用方式。严格来说，Instinct MI455X 其实是采用了台积电 2nm 和 3nm 混合制程打造。

这倒也不奇怪，就如英特尔的最新一代 SoC—— Pather Lake，核心计算模块采用了自家 18A 工艺，GPU 图形模块则是采用了 Intel 3（低配）和台积电 N3E（高配），此外还有平台控制模块和基础模块也分别采用了自家和台积电的工艺。

核心在于成本控制。同理，AMD 也没有执着于让整颗芯片都用最贵的新工艺，所谓「好钢用在刀刃上」，真正承担计算的 XCD 芯粒用上了最先进的 2nm，缓存、互连和 I/O 则采用了 3nm，再通过 3D 混合键合和 CoWoS-L 封装连接起来。

而对手机来说，2nm 可以换来更长的续航、更高的峰值性能。但对 AI 服务器来说，先进制程还有一层更现实的价值：省电就是省钱，密度就是产能。

台积电给出的数据是，N2 相比 N3E，在相同功耗下性能可提高 10% 到 15%，或者在相同性能下降低 25% 到 30% 的功耗。放进一部手机，可能是多撑一两个小时；放进数万块芯片组成的数据中心，就是更少的电费、散热和机房空间，也是同一座 AI 工厂每天能多跑多少 token。

当然，2nm 也不是包治百病的灵丹妙药。今天 AI 芯片的性能越来越取决于 HBM、Chiplet、先进封装、网络互连和软件栈，一块 2nm 芯片如果喂不饱、连不快、软件不好用，照样发挥不出性能。

但在电力和散热已经成为 AI 扩张硬约束的今天，任何能效提升都比过去更值钱。最愿意为它付钱的，自然也从一年卖十几亿部手机的厂商，变成了按十万块 GPU、数十亿美元数据中心下单的 AI 巨头。

从苹果、华为抢，到 AMD、英伟达争

把时间拨回 2018 年，先进制程还是手机芯片厂商的舞台。

那年 8 月 31 日，华为在 IFA 上率先发布麒麟 980，称其为全球首款采用台积电 7nm 工艺的商用手机 SoC。不到两周，苹果发布同样采用 7nm 的 A12 Bionic，以及搭载 A12 Bionic 的 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR。

华为赢在了「芯片先发布」，苹果则让搭载 A12 的 iPhone XS 在 9 月先于 Mate 20 上市。

图片来源：苹果

谁才是第一，当时两家公司都能找到自己的口径。但背后更重要的是，这场看起来有点较真的「首发之争」，本质上还是智能手机产业的内部竞争。

从搭载 A8 的 iPhone 6 系列，到搭载 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro 系列，过去十来年，智能手机都是全球规模最大、更新最快，也最愿意为性能和功耗买单的消费电子。旗舰手机一年一代，一次出货数千万乃至上亿部，足以帮台积电摊薄新产线的巨额投入，也能让苹果、高通、联发科把先进制程包装成消费者听得懂的卖点。

更快、更省电、更好的拍照，还有后来越来越重要的端侧 AI，这些都是用户花钱能感受到的变化。

但今天，先进制程的最大买家已经换了位置。台积电今年第二季度的高性能计算业务占营收 66%，智能手机只占 22%；就在同一个季度，刚刚开始爬坡的 2nm 已经贡献 3% 的晶圆收入。HPC 与手机之间接近三倍的差距，比任何行业判断都更直接。

于是我们看到，AMD 用 N2 做服务器 CPU 和 AI GPU；英伟达传闻将成为 A16 的首发客户。拥有自有工厂的英特尔，也让 18A 同时服务 Panther Lake AI PC 和 Clearwater Forest 服务器 CPU。18A 还率先把 RibbonFET GAA 晶体管与 PowerVia 背面供电放到一起，核心卖点同样是高密度、高性能和更低功耗。

这里也有一个不能忽略的细节：英特尔 18A 最先落地的 Panther Lake 仍是一颗 PC 芯片，并非数据中心产品。苹果也仍然会是 N2 最大的客户之一。

先进制程没有彻底告别消费电子，只是决定产能、技术方向和话语权的力量，已经明显向 AI 与高性能计算倾斜。过去，晶圆厂需要手机的海量出货来养熟新工艺。现在，一座 AI 数据中心就能装下价值数十亿美元的芯片，还愿意为更低的每 token 成本持续追加预算。

先进制程当然知道该往哪里走。

写在最后

苹果失去台积电 2nm 首发，不代表苹果芯片不再先进，也不代表 iPhone 不重要。真正改变的是，推动半导体继续逼近物理极限的那股力量换了。

从 7nm 到 3nm，我们第一次接触最先进芯片，往往是在一部新手机里。它让 App 打开更快，让游戏帧率更稳，让手机在口袋里多撑几个小时。到了 2nm，第一批产品却会被装进普通人看不到的数据中心，在几十千瓦甚至上百千瓦的机柜里，训练和运行下一代 AI。

最先进的芯片没有离我们更远。我们每天使用的搜索、办公、编程、图像和智能体服务，最后都会经过这些芯片。只是这一次，它先去改变云端，才回到我们的口袋。

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