涨价、扩产双轮潮起，PCB龙头百亿加码AI高端产能

21世纪经济报道记者 雷晨

7月24日，鹏鼎控股（002938.SZ）百亿投资的深圳第三园区举行动土仪式。这是公司近一年来第三次加码AI PCB（印制电路板）赛道，累计规划投资已超300亿元。

扩产之际，恰逢PCB产业链涨价潮全面扩散。覆铜板龙头年内六轮提价，累计涨幅超50%，高端产能供不应求。

AI算力爆发正重塑PCB的价值逻辑。单台AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器数倍，这块“电子产品之母”已从连接件升级为算力核心载体。

资本也正在加速涌入。2026年以来国内PCB企业扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。

鹏鼎控股此次投资直指人工智能高阶SLP（类载板）及柔性电路板领域。

据公告披露，公司于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI（高密度互连板）及AI终端用高阶柔性电路板等产品。园区将打造集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端PCB生产基地。

SLP是当前PCB产业技术壁垒最高的细分领域之一，主要应用于高端智能手机、AI服务器及可穿戴设备。随着AI大模型加速向端侧渗透，终端设备对高集成度、高密度互连电路板的需求激增。

AI时代算力的爆发式增长，正推动PCB产业进入需求远超以往任何时期的新阶段。PCB正从单纯的连接部件向集成化、功能化方向演进；芯片与封装技术迭代，要求PCB具备更高密度、高速低损的材料特性。端侧AI产品持续向“轻薄短小”发展，倒逼PCB工艺向更高精密度升级。

面对产业趋势深刻变革，鹏鼎控股表示，本次投资是加快高端PCB产品产能布局、完善AI“云、管、端”全链条战略布局的重要举措。

目前，公司正围绕AI产业链搭建业务版图：“云”端聚焦AI服务器、高性能计算及数据中心；“管”端聚焦高速网络、光通信和数据传输；“端”侧布局AI手机、AI眼镜、智能穿戴、机器人等新兴终端。算力作为底层基础设施，AI手机、AI眼镜等端侧产品作为重要落地场景，两者共同拉动PCB需求持续增长。

近一年内，鹏鼎控股已三次大规模加码AI PCB产能。今年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；7月初，公司披露总额不超过96亿元定增预案，投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。

招商证券2026年4月6日研报显示，公司2026年规划资本开支168亿元，创历史新高，重点投向淮安与泰国双基地建设。近一年来，鹏鼎控股规划的AI相关产能投资规模已超300亿元。

从财务数据来看，鹏鼎控股2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。

2026年一季度，鹏鼎控股实现营业收入79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%；扣非净利润3.26亿元，同比下降31.85%。公司毛利率达22.95%，同比提升5.12个百分点，体现产品结构持续向高附加值品类优化。

扩产周期内，研发费用也同步抬升。一季度，鹏鼎控股研发费用7.05亿元，研发费率8.82%，同比提升2.48个百分点，持续推进AI PCB、mSAP（改良型半加成法）、CoWoP（晶圆面板级封装）等前沿工艺研发。当期经营活动产生的现金流量净额30.97亿元，同比增长23.63%。公司在建工程较上年末增长61.66%，资本开支持续向高阶产能倾斜。

鹏鼎控股百亿扩产公告落地之际，恰逢PCB产业链涨价潮全面扩散。

覆铜板龙头建滔积层板2026年以来已发出六轮涨价函，年内累计涨幅超50%，调价幅度、频次均创下近三年行业新高。7月6日建滔积层板涨价通知显示，FR-4（阻燃型环氧树脂基板）覆铜板及PP（半固化片）价格上调15%，CEM-1/22F系列板材上调10%；本轮调价距离上一轮调价间隔仅20天。

上游原材料价格持续上行。电子玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%，截至6月初常用规格电子布均价达到7.4元/米；高端HVLP（超低轮廓）铜箔新增产能排期已至2027年。招商证券研报预判，受玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料涨价带动，7月全品类PCB（含AI服务器高端板）涨价幅度或将达到20%至30%。木林森全资子公司新余木林森电子已于6月12日起上调全线PCB产品价格20%。

看似单块PCB每轮涨价金额仅几元钱，但对终端厂商而言也是不小的成本压力。

多位PCB产业链及下游算力硬件企业负责人在接受记者采访时表示，一台AI服务器需要数十层高阶板材、多块高速PCB板叠加，单台设备成本抬升累加后，整机、算力集群、云服务的整体成本会出现明显上浮。

业内分析师表示，PCB作为“电子产品之母”，是所有算力硬件的核心基础载体，具备极强的成本传导属性。零散的小额涨价，经过千万级终端设备、大规模算力基建的规模化放大，最终会传导至AI设备厂商、云计算服务商，甚至终端AI应用场景，形成全产业链的成本抬升效应。

供需失衡的核心在于AI算力需求爆发。大模型训练与推理带来指数级算力消耗，推动北美云厂商持续加大算力基础设施资本投入，高端PCB随之供不应求，并带动全行业盈利水平与估值体系重塑。AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器数倍。在英伟达VR200 NVL72机柜方案中，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜PCB价值增至11.67万美元，成为非内存品类涨幅最高的核心部件。

供给端约束同样突出：高端CCL（覆铜板）研发周期长达3—5年，产品需通过英伟达、AMD严苛认证，新增产能难以快速释放；日本松下已官宣永久停产常规玻纤基覆铜板。招商证券研报判断，CCL涨价周期保守预计延续至2027年上半年。

鹏鼎控股百亿投资并非个案。同一时期，红板科技披露多项投资计划，总投资不超过57亿元，其中50亿元投向赣州高阶mSAP（改良型半加成法）高端精密电路板产业化项目。mSAP是量产高阶HDI与类载板的核心工艺，和鹏鼎控股布局的SLP同属AI硬件升级主流技术路线。

据公开信息不完全统计，2026年上半年国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元。仅3月新增投资规模便突破300亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道，针对传统消费电子PCB的扩产计划难觅踪迹。资本持续加码，印证算力硬件是未来三至五年行业核心增长主线。

需求端结构性转变为行业转型提供有力支撑。招商证券近期研报指出，进入二季度，AI PCB产业链拉货节奏加快，新增产能持续匹配下游客户新一代AI服务器订单，相关企业业绩有望维持环比高增。AI服务器对PCB层数、线宽线距、散热性能的要求远高于普通服务器，单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器数倍；高速光模块向800G、1.6T迭代，也持续拉动高阶HDI与载板需求释放。

近期多家PCB上市公司预告上半年业绩大幅增长。沪电股份预计2026年上半年归母净利润28.3亿元—30亿元，同比增长68%—78%；深南电路预计上半年归母净利润21亿元—23亿元，同比增长54%—69%；生益电子预计上半年归母净利润10.82亿元—11.37亿元，同比增长104%—114%。

本轮扩产浪潮中，高阶载板、mSAP产线投资强度与技术门槛显著高于传统PCB，产能建设周期长、客户认证门槛严苛，率先实现量产突破的企业，有望在行业竞争中构筑持续先发优势。