北京
今年完成全部可靠性终测，明年实现全面量产。
SKC及其美国子公司Absolics目前依旧是玻璃基板市场的头部企业，但有报道称因客户需求不断变化导致SKC量产延期，竞争对手借此缩小了双方差距。
SKC现已向多家北美大型科技企业提供样品，用于性能验证。公司计划今年完成全部可靠性终测，明年实现全面量产。SKC原本计划在今年年底，建成全球第一条商用玻璃基板产线，如今该计划时间已经延后。
SKC在4月向全球客户送出评估样品，并准备开展完整可靠性测试，SKC已经建成全球首座玻璃基板专用量产工厂，目前正在给AMD、AWS等核心客户送样。
苹果、亚马逊、AMD等全球科技巨头都在加快落地玻璃基板。英特尔也定下目标，计划2030年前把全部半导体载板更换为玻璃基板。除SKC之外，三星电机、LG Innotek也在加紧布局追赶玻璃基板赛道，两家企业量产时间均定在2027年之后。
在这样的行业环境下，SKC能否扭亏，关键要看玻璃基板业务能否顺利扩产。据相关预测，明年全面量产后，公司盈利会大幅改善。但现阶段，SKC无法彻底扭转亏损局面。虽然核心业务铜箔销量有所上涨，SKC今年整体依旧会亏损。不过储能系统（ESS）需求暴涨，叠加铜箔产线整合，公司亏损正在逐步收窄。据测算，SKC今年第二季度营业亏损达数百亿韩元。自2023年第四季度至今，公司已经连续15个季度亏损。
今年5月，有报道称SKC旗下半导体玻璃基板子公司Absolics，已面向美国半导体企业启动全新项目。此次聚焦下一代网络半导体领域，正式推进一款与以往研发形态不同的新型玻璃基板商业化落地。
业内消息已证实Absolics近期向美国通信半导体企业供应了非嵌入式（Non-Embedding）玻璃基板样品。目前样品正处于可靠性评估阶段，据悉已在商业化进程中取得实质性进展。熟悉此事的业内相关人士表示：“送样之后，在客户的可靠性评估中已取得阶段性可见成果。若顺利通过可靠性测试，最快年内即可启动量产筹备工作。”该美国客户主营高性能通信及下一代网络半导体产品。随着高频、高集成度应用场景持续扩容，客户着手推进新项目，计划在下一代半导体产品中导入玻璃基板，旨在相较传统基板实现性能大幅跃升。
本次项目的一大看点是Absolics正式将非嵌入式玻璃基板纳入商业化布局。公司此前一直主力研发嵌入式玻璃基板（电路与无源器件内嵌于基板内部）；如今再扩充可加快商业化节奏的非嵌入式玻璃基板产品线，完善产品矩阵。
行业普遍认为，非嵌入式玻璃基板相比嵌入式技术门槛更低。此举既能加快玻璃基板市场整体普及速度，也能适配日趋多元化的市场需求。
Absolics也在强化组织运营，加速玻璃基板业务推进。公司于去年新设首席战略官（CSO）岗位，并实施组织架构调整，全面强化商业化能力，力求从研发到量产的全流程提升执行效率。由SK海力士、英特尔出身的姜志浩出任Absolics代表理事，带领团队提升专业实力、加快业务落地。据悉，姜志浩常驻一线巡查核心业务，亲自跟进解决玻璃基板业务推进过程中的各类问题。
业界相关人士评价：“在高频、高集成半导体场景下，能够弥补传统基板短板的新材料重要性愈发凸显。在此行业趋势下，Absolics通过组织改革提速商业化、同时扩充非嵌入式产品布局，对抢占初期市场先机具备重要意义。”
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
