北京
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种基于丝网印刷的覆铜陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN122458799A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于丝网印刷的覆铜陶瓷基板及其制备方法，涉及覆铜陶瓷基板制造技术领域。本发明覆铜陶瓷基板的制备方法包括：将氧化亚铜与有机载体混合，球磨制成浆料；通过丝网印刷将浆料印刷于陶瓷片上；经烘干、烧结后，在高温下键合铜片，得到覆铜陶瓷基板。本发明工艺简单、成本低，适用于多种尺寸与形状的陶瓷基板，便于规模化生产，且制得的覆铜陶瓷基板具有铜层结合力强、界面洁净、导热绝缘性能好等优点，适用于功率半导体封装等领域。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可109个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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