北京
国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆翘曲度检测的自适应温控矫正系统及方法”的专利，公开号CN122458728A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆翘曲度检测的自适应温控矫正系统及方法，包括晶圆翘曲度检测的自适应温控矫正系统，通过以下步骤进行晶圆矫正：翘曲度输入获取：获取待处理晶圆的初始翘曲度；初始矫正参数生成：控制器根据所述初始翘曲度，生成用于矫正的第一矫正参数；矫正执行：在真空吸附状态下，按照所述第一矫正参数执行加热与冷却工艺；矫正结果获取步骤；自适应二次矫正步骤。本发明，非接触式检测方式，晶圆表面不受损伤；同时可实现对不同翘曲程度晶圆的自适应、差异化矫正，避免了过矫正与欠矫正问题；加热－冷却双维度自适应控制与加热单元升降距离、冷却水流量双执行器闭环控制系统，提高矫正精度与工艺稳定性。
天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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