上海
7月24日，Advancing AI大会上，AMD宣布推出机架级系统Helios和Venice CPU，展示了MI455X GPU并公布了产品迭代路线。
据AMD CEO苏姿丰介绍，MI455X采用2nm和3nm制程，结合了432G HBM4（高带宽内存）。MI455X之后，MI500系列预计明年发布，采用新一代HBM4e，引入新的铜和光互连技术，MI500的推理吞吐量是4年前推出的MI300X的2000倍以上。MI600系列则计划2028年发布。苏姿丰称，AMD已经在与客户讨论MI450系列之后的MI500和MI600系列。
CPU产品中，此次发布的第六代EPYC服务器CPU Venice采用2nm制程，运行前沿模型时每秒产生的token量相比前一代产品增加了80%，目前已进入量产阶段。在此之后，第七代产品Florence和第八代产品Ravenna分别计划于2028年和2030年出货。
机架级系统中，Helios包含AMD最新的MI455X GPU和第六代Venice CPU。Helios 500计划明年推出，包含MI500系列GPU。Helios 600计划2028年推出，包含MI600系列GPU。
AMD重点介绍了系统级机架的重要性，称token月消耗量在两年时间内增长了158倍，计算需求自2020年以来每年增长5倍，AI需要新的基础设施，AMD将计算所需的功能集成为一个系统。苏姿丰称，每台Helios都能为大模型提供更好的性能、更长的上下文，并支持扩展至成千上万的机架。
AMD表示，与英伟达（NVDA.US）Vera Rubin NVL72机架相比，Helios的AI计算能力（FP4精度）增加了15%以上，HBM容量和带宽增加了50%以上。运行Kimi2 Thinking时采用32K输入和8K输出，在中度交互场景下，基于Helios的GPU吞吐量比Vera Rubin NVL72多了15%。相比Vera Rubin NVL72，Helios每美元可多生产最多30%的token（词元）。
Helios的主要客户包括Anthropic、OpenAI、Meta（META.US）、微软（MSFT.US）和甲骨文（ORCL.US）。苏姿丰表示，Helios机架级系统已经全面量产，将于第三季度末开始发货，来自客户的需求非常强劲。
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