四川
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TSMC 近期在投资者会议上宣布追加 1000 亿美元投资，总投资达到 2650 亿美元，同时披露了台湾与美国两地的产能布局进展。
这一决策既体现了对台湾本土产能的重视，也反映了其在美国市场的技术扩张野心，旨在巩固晶圆代工领域的绝对领先地位。
台湾方面，TSMC 维持大规模产能建设，目前有 13 座先进制程及封装工厂正在推进。其中 4 纳米技术工厂即将迁入设备，3 纳米技术工厂将采用 2 纳米技术，第四阶段建设已完成。
这些布局巩固了台湾作为全球半导体制造核心的地位，确保先进制程的稳定供应。
美国工厂的进展同样关键。亚利桑那州工厂的 4 纳米制程已投入生产，3 纳米制程计划明年启动，2 纳米制程的建设也已开始。
第一阶段的先进封装工厂筹备工作也已启动，整体进展顺利。这一路线图显示了 TSMC 在先进制程领域的领先地位，也呼应了美国在半导体技术上的野心，希望通过本土生产提升供应链安全。
不过，美国扩张面临成本挑战。美国建设成本约为台湾的 4.5 倍，导致初期利润率较低。TSMC 预计 2024-2029 五年内，稀释率将先维持 23% 每年，之后降至 3-4% 每年。
尽管如此，利润率会逐步改善，只是可能达不到台湾工厂的水平。投资美国的原因主要有两点：满足美国客户的强劲需求，以及抵御竞争对手。
TSMC 对芯片需求持续多年持乐观态度，希望通过扩张不给竞争对手可乘之机。同时，美国政府的支持如《芯片法案》提供的投资信贷，也是决策的重要因素。
扩张过程中还面临其他挑战，比如建筑工人数量不足等问题，需要与当地政府协作解决。TSMC 强调，尽管利润率可能收窄，但会聚焦公司基本面，长期来看，这一扩张将助力美国半导体生态系统的发展。
这一双轨制战略平衡了台湾的根基优势与美国的市场需求，既巩固了本土产能的核心地位，也通过技术输出参与全球半导体竞赛，确保 TSMC 在行业中的领先位置。
随着产能的逐步释放，TSMC 将继续在先进制程领域保持竞争力，应对全球芯片市场的变化。
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