上海
证券之星消息，四方达(300179)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，贵子公司天璇半导体在金刚石半导体领域是否有研究？第四代半导体主要是超纯金刚石晶圆的掺杂和错位技术，子公司仅研究散热吗？还是有高端晶圆和p/n型半导体掺杂技术布局？
四方达董秘：您好，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。感谢您对公司的关注！
投资者：董秘您好！查阅公司2026-041号公告，本次定增事项董事会已审议通过，但公告写明暂不召开股东会审议，后续将根据公司总体工作安排及实际情况适时提交股东会。想咨询一下，公告所提及的“实际情况”涵盖哪些方面？是否包含金刚石钻针完成客户验证、获取批量订单等产业进展相关考量？麻烦予以说明，谢谢。
四方达董秘：您好，公司股东会召开时间系综合考量整体工作节奏、内部审议程序后作出的统筹安排，不涉及具体业务进展或产业落地等经营层面因素。目前，本次定增相关议案已列入2026年第一次临时股东会审议事项，具体安排详见公司2026年7月18日披露的《关于召开2026年第一次临时股东会的通知》。感谢您对公司的关注！
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