北京
国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于磁贴片铺装过程中的检测装置及方法”的专利，公开号CN122448145A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于磁贴片铺装过程中的检测装置及方法，应用于具有固定工位的检测装置上，所述检测装置上具有能够在三维空间内运动的检测器件，所述检测方法包括：位于所述检测装置工位上用于粘贴磁贴片的表面为贴装面，对所述贴装面进行区域划分，确定多个阵列分布的贴装区域，所述检测器件在平面内运动区域覆盖所有所述贴装区域；获取所述磁贴片，所述磁贴片具有与至少一个所述贴装区域相同的外轮廓。提供一种用于磁贴片铺装过程中的检测装置及方法，以解决现有技术中相邻磁贴片磁场相互叠加导致检测精度低，以及贴装与检测工序相互等待导致效率低的问题。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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