北京
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“封装及其制造方法”的专利，公开号CN122458805A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开涉及封装及其制造方法。一种封装(100)，包括：载体(102)，载体(102)具有主表面(104)，导电的布线结构(106)形成在主表面(104)上和/或形成在主表面(104)中；第一电子部件(108)，第一电子部件(108)是横向半导体芯片，并且以倒装芯片配置安装在载体(102)上，从而与布线结构(106)电耦合；以及导电的接合线(112)，导电的接合线(112)电连接载体(102)和/或第一电子部件(108)，其中，在载体(102)的平面图中，接合线(112)在至少一个交叉区域(114)中与布线结构(106)交叉，并且在布线结构(106)上方或下方延伸，从而在至少一个交叉区域(114)中桥接布线结构(106)。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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