北京
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有投资者在互动平台向科思科技提问：“请问公司基带芯片目前研发进展如何？现在销售策略和销售进展怎么样了？”
针对上述提问，科思科技回应称：“您好，感谢您的关注。公司第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段，目前在公司部分智能无人装备中实现搭载应用，并面向无人机、电力、应急等重点行业客户开展了试用。新一代智能无线电基带处理芯片已完成各项功能的调测工作，现已转入宽带自组网模组研发阶段。第三代智能无线电基带处理芯片已完成架构设计，正开展前后端设计工作。基于公司的产品策略选择，目前公司自主研发的智能无线电基带处理芯片主要集成在公司的无线自组网模组、整机设备中对外进行销售。”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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