亏损年分红两千万，金连接欲募10亿

近期，中国证券业协会披露了2026年第四批首发企业现场检查抽查名单，浙江金连接科技股份有限公司（下称“金连接”）赫然在列。这家刚于6月29日获科创板IPO受理的芯片测试探针零件厂商，在提交上市申请仅两天后，便迎来了监管的“体检”。

摆在监管和投资者面前的，是一个充满戏剧性张力的商业样本：乘着AI算力东风，其2025年归母净利润较上年暴增逾10倍；但另一面，却是在2023年亏损近500万时仍进行巨额分红，转身又向市场伸手要10.26亿元。更棘手的是，贡献其近半营收的第一大客户刚刚被行业巨头收入囊中。风口之上的“小巨人”，能否经得起现场检查的层层穿透？

微米世界的“卖水人”与业绩奇迹

在半导体产业链中，金连接扮演的是“卖水人”角色。一颗高端AI芯片可能有上千个引脚，测试时需要探针作为“针头”连接设备与芯片。金连接不造整针，专攻探针顶柱、弹簧等核心零件。

这是一个门槛极高的微米级赛道。据沙利文数据，2024年金连接在全球中高端芯片测试探针零件市场排名第五，是前五中唯一的中国本土厂商。其客户名单堪称豪华，涵盖Smiths Interconnect、日本Yokowo等全球耗材巨头，最终产品配套英伟达、AMD等算力巨头。

技术壁垒与AI风口，共同催生了金连接业绩的“V型反转”。

招股书显示，2023年至2025年，金连接营收从9125万元跃升至2.76亿元。更惊人的是利润端：2023年公司归母净利润亏损476万元；2024年微利524万元；到了2025年，归母净利润直接飙升至5869万元，同比暴增超10倍。

伴随业绩爆发的是盈利能力的质变。2025年，公司主营业务毛利率攀升至45.92%，较2023年的29.79%大幅提升。这背后，是AI芯片测试需求激增带来的量价齐升，以及产能利用率从低谷拉升至96%的规模效应。从亏损泥潭到日进斗金，金连接只用了两年。

近半营收绑定单一客户，大客户“换东家”的隐忧

高增长的表象下，结构性风险正在暗流涌动。

金连接的业绩狂飙，高度依赖少数头部客户。2023年至2025年，其前五大客户销售收入占比从63.9%一路攀升至80.82%。其中，第一大客户Smiths Interconnect在2025年贡献了1.32亿元营收，占比高达47.89%。这意味着，公司每赚100元，就有近48元来自同一家客户。

在精密制造业，这种极端的客户集中度本就是一把双刃剑。更让市场神经紧绷的是，Smiths Interconnect的母公司于2025年10月宣布将其出售给全球电子元器件巨头莫仕（Molex），后者在2026年4月1日完成了对该业务的收购。

大客户换了东家，意味着供应链逻辑可能重构。莫仕作为年销售额超百亿美元的连接器龙头，拥有强势的内部采购体系。其入主后，是否会引入替代供应商？是否会压缩金连接的议价空间？招股书中，金连接坦承了这一风险：“若该客户采购政策发生重大不利变化，可能对公司经营业绩产生不利影响。”

连锁反应已体现在资产负债表上。为满足大客户的高规格备货需求，金连接存货账面余额逐年走高，2025年末达到5957万元，存货跌价准备占比升至22.49%。一旦大客户订单波动，高额存货将面临减值风险，直接侵蚀利润。

此外，业务结构的单一性也亟待改善。2025年，芯片测试探针零件收入占金连接主营业务收入的92.14%。金连接虽在布局晶圆测试探针和医疗器械零件，但短期内仍难摆脱对单一产品线的深度依赖。

亏损年分红2000万，10亿募资背后的考量

财务数据的另一面，是公司治理与募资合理性的拷问，或许也是此次IPO现场检查聚焦的核心。

招股书披露，2023年金连接归母净利润亏损476万元，扣非净利润亏损990万元。但在这一年，公司却进行了2000万元的现金分红。在自身造血能力不足、亟需资金扩张的阶段，将现金分配给老股东，此举难免让外界对其资金规划的审慎性产生疑问。

截至2025年底，金连接总资产为7.10亿元，净资产为4.16亿元。而本次IPO，公司拟募资10.26亿元，相当于要募集一个半“自己”，这极考验公司对募集资金使用的规划能力。

根据募资计划，10.26亿元中，4.88亿元用于半导体探针零件扩产，2.37亿元用于医疗器械精密零件基地建设，5135万元升级研发中心，2.5亿元补充流动资金。

这种大规模的募资，或许正能折射出企业的野心与焦虑。一方面，AI算力需求仍在爆发，提前扩产是抢占全球份额的必经之路；另一方面，寻找第二增长曲线迫在眉睫。医疗器械精密零件被视为平滑半导体周期波动的关键布局，但该领域验证周期长、壁垒高，2.37亿元的投入能否如期转化为利润，仍需时间检验。

在股权架构上，创始人曹镭直接持股36.76%，通过员工持股平台合计控制54.34%的表决权。高度集中的控制权保证了战略执行的效率，但在面临大客户切换、跨界扩张等重大抉择时，也对公司内部的制衡机制提出了更高要求。

金连接的IPO之旅，是中国半导体供应链企业突围的一个缩影。它们乘着国产替代与AI投资的双轮驱动，在细分赛道做到极致，一跃成为全球玩家。但风高浪急处，考验的不仅是技术突破的爆发力，更是应对供应链博弈、跨越周期波动的定力。面对监管的“体检”，金连接需要用更稳健的财务逻辑，来回答市场关于“高增长能否持续”的疑问。你怎么看？评论区聊。

本文源自：投资者网