光通信板块半年考：需求无忧，光芯片或大超预期？

记者 郑晨烨

进入7月份以来，A股市场迎来了一轮显著下跌，尤其是AI方向的科技股群体，跌势尤为猛烈。

在这种背景下，四家光通信公司的半年度业绩预告密集落地：7月21日，光芯片公司源杰科技（688498.SH）预告上半年实现归母净利润6亿元至6.5亿元，同比增加1196.91%至1304.98%；7月19日，新易盛（300502.SZ）预告上半年实现归母净利润70亿元至80亿元，同比增加77.56%至102.93%；7月18日，天孚通信（300394.SZ）预告上半年实现归母净利润11.24亿元至13.04亿元，同比增长25%至45%；7月14日，东山精密（002384.SZ）预告上半年实现归母净利润29亿元至30亿元，同比增长282.58%至295.78%。

四家公司的利润水平全部创出历史新高。

7月21日，A股市场迎来强劲反弹，国证通信指数大涨6.5%，国证算力指数亦大涨8.7%，科创50指数更是暴涨10.73%。

当天下午四点，东山精密董事长袁永刚面对多家市场投资机构开了一个小时的线上交流会，逐一回应了市场对AI算力需求、产能规划和物料供应方面的疑问。此前一周，新易盛和中际旭创（300308.SZ）也分别召开了相关交流会。

记者注意到，三家公司管理层在上述交流会上介绍的行业供需和经营状况，与社交平台上广泛流传的“小作文”之间存在明显差异。

没有收到过“砍单”通知

光模块是一个将多种芯片和光学元件封装在一起的标准化硬件产品，安装在数据中心的交换机和服务器上，用光信号替代电信号来完成高速数据传输。

光模块在AI算力产业链中扮演着重要角色。在AI训练和推理集群中，成千上万颗GPU芯片之间需要高速互联才能协同计算，光模块就是完成这种互联的核心器件。

记者在采访过程中获悉，目前数据中心主流部署的产品是800G光模块（每秒传输800千兆比特的数据），下一代产品1.6T（每秒传输1.6万亿比特）正在进入放量阶段。1.6T单只光模块的价值量是800G的两倍。

袁永刚在7月21日的交流会上简单介绍了东山精密光模块业务的季度出货量——仅统计800G及以上的AI相关光模块，东山精密一季度出货30万只，二季度接近100万只，三季度预计不到200万只，第四季度目标是400万至500万只；其中，第四季度1.6T光模块的备货目标超过100万只，2027年一季度的目标是600万只以上。

袁永刚同时表示，2027年东山精密的光模块总产能规划为3500万只，2028年在此基础上翻倍。目前台湾基地月产能100万只，泰国基地一期月产能200万只，后续扩产将优先在泰国布局，近期多家北美核心云服务提供商（CSP）正在密集验证泰国工厂的资质。

根据公开信息，东山精密是一家以消费电子PCB（印制电路板）起家的制造业公司，2025年完成对索尔思光电的收购后才进入光模块市场。2026年一季度，光模块板块营收已占到该公司整体营收的16%，利润贡献则超过五成。

袁永刚说，公司已与大部分海外核心云厂商达成合作，在向客户报送产能规划时，客户的反馈“非常急迫”。另外，海外云厂商的数量也在扩大，除了传统云厂商，xAI等新兴客户的订单量也已经非常大。

交流会上，甚至有投资者直接询问公司2027年利润能否达到400亿元，而东山精密2025年全年归母净利润仅为13.86亿元。对此，袁永刚如此回答：“一切都有可能，只要别人能做到，我们也不会差。”

他在交流会上也回应了市场此前讨论最多的两个风险。

首先，关于某头部北美云厂商砍单的传闻，袁永刚称，该厂商的需求“几乎没有什么变化”，北美算力中心的投资回收周期已缩短至6个月，在这个回报率下不会出现砍单的情况。

其次，关于博通Tomahawk 6芯片（下一代数据中心以太网交换机的核心处理芯片，1.6T光模块需要插在搭载该芯片的交换机上才能使用）延缓可能导致1.6T交换机推迟的担忧。对此，袁永刚表示，今年上半年确实观察到延缓迹象，但最近两周到一个月的跟踪显示1.6T的落地正在加速，2027年的需求“有望超出此前市场预期”。

在他看来，1.6T光模块将是未来较长时间内的主流产品，预计2028年以后市场大部分需求仍然是1.6T，3.2T光模块所需的DSP芯片（数字信号处理芯片，负责光模块中的信号调制解调）尚未推出，距离大规模商用还有很长时间。

记者注意到，在7月19日晚间举行的新易盛投资者交流电话会上，该公司副总经理、董秘王诚也传递了类似信息。

王诚表示，从新易盛的订单情况来看，节奏在逐季成长，下半年订单仍在快速增长，并且明年1.6T的订单也会“非常旺盛”，并没有看到因交换机芯片等原因导致订单下修。他同时还提到，新易盛今年的产品结构也在发生变化，800G是绝对大头，1.6T从二季度开始放量，同时硅光方案（一种利用半导体工艺将光子器件集成在硅基芯片上的技术路线，成本和功耗低于传统分立方案）的出货占比也在逐季提升。

对于行业竞争格局，王诚认为，在当前行业格局下，新进入者要突破核心客户、实现产品放量，“蛮有难度”，无论供应链还是量产能力对新进入者都是挑战。

王诚同时表示，新易盛的成都和泰国基地今年上半年均在加速扩产，人员增长较快，人员增速与产能和订单需求的增长“完全匹配”。

值得一提的是，早在7月12日，中际旭创副总裁王军在电话会上也直接否认了“二季度业绩不及预期”和“故意压制股价”等市场传闻。

一位长期关注光通信领域的券商分析师告诉经济观察报记者，在他看来，光通信在AI算力投资总盘子里的价值量占比还在提升，正在从目前的约5%向10%甚至更高的水平演进。

上游光芯片依然“供不应求”

尽管需求端没有问题，但在光模块产业链内部，其利润分配逻辑则更为复杂。上述已经披露了业绩预告的四家公司分布在光模块产业链的不同环节，利润来源也各不相同。

一只光模块的核心部件包括光芯片（负责光电信号的转换，决定光模块速率上限的关键器件）、DSP芯片（负责信号调制解调，由博通、Marvell等公司设计，采用先进制程制造）、FAU（光纤阵列单元，将多根光纤精密排列并固定的组件，用于光信号耦合）等光学组件以及高速PCB。

记者在采访中了解到，在光模块的成本构成中，光器件（含光芯片、光发射和接收组件）大约占总成本的73%，光芯片本身占光器件成本的约80%。光芯片目前有两种主流技术路线：一种是EML（电吸收调制激光器），芯片本身可以直接完成光信号的调制，工艺成熟但成本较高；另一种是硅光方案，由一颗CW激光器（连续波激光器，作为外置光源）搭配一颗PIC芯片（在硅基衬底上集成光子器件的芯片）完成同样的功能，凭借更高的集成度和更强的可量产性，硅光方案正在成为高速光模块的主流方向。

在这条链路上，源杰科技做的是最上游的光芯片，产品包括CW激光器和EML激光器；天孚通信做的是FAU、光引擎封装组件等中间环节的光器件；新易盛和东山精密做的是面向云厂商直接供货的整机光模块，把上述部件封装在一起。

在采访过程中，多位业内人士都向记者表示，上游光芯片目前处于供不应求的状态。有业内人士向记者强调，光芯片的扩产比外界想象中更难，良率的提升也挺难，并非所有宣布扩产的厂商都能真正形成有效产能。

目前，全球100G以上的高速EML产能长期集中在美国和日本的少数厂商手中，这些厂商采用IDM模式（从芯片设计到制造全部自主完成），扩产周期长，产能释放慢。

前述券商分析师亦认为，高速EML的供需缺口已持续保持在25%至30%甚至更高的水平，用于制造EML芯片的核心衬底材料磷化铟，其晶圆工厂已满负荷运转，产能已被锁定到2028年。

袁永刚在交流会上也提到，日本两家大型企业已停止生产100G EML，全部转向200G EML。他同时表示，东山精密旗下的索尔思光电100G EML已量产，200G EML已具备批量生产能力，2026年内将实现出货。袁永刚称，索尔思光电是目前国内唯一可向北美供应200G EML的厂商。

根据业绩预告，源杰科技2026年上半年预计实现营业收入9亿元至9.5亿元，同比增加

339.13%至363.53%；预计实现归母净利润6亿元至6.5亿元，同比增加1196.91%至1304.98%。如此高的利润率和利润增速，正是当前“光芯片供不应求”的直观表现。

但下游整机光模块的利润逻辑却有所不同。

比如，新易盛2025年全年毛利率为47.81%，2026年一季度为49.16%，用王诚在电话会上的话说就是，“（利润率）基本能保持相对稳定”。袁永刚的相关判断则是，光模块价格会持续下降，但头部厂商的毛利率不会因此下滑——规模效应和效率提升可以对冲价格下降的影响。

也就是说，整机光模块的利润增长靠的是出货量的增长和产品代际升级。

袁永刚认为，同等出货量下，仅凭产品从800G切换到1.6T，收入就可以翻一倍。国内光模块的价格目前仅为海外的一半左右，东山精密的策略是优先将有限物料投向海外高毛利订单，国内业务在价格允许的前提下才开展。

天孚通信就处在光模块产业链的中间环节，该公司产品以无源和有源光器件为主，毛利率长期维持在50%以上，2026年一季度为56.60%，高于整机模块厂商。

一位长期关注光通信领域的资深投资者对记者表示，天孚通信的产品属于光模块内部不可或缺的元器件配套，无论下游采用哪种技术路线都离不开，收入稳定性较强，但增速天花板低于整机厂商。

天孚通信在半年度业绩预告中亦表示，个别物料供给紧缺对产品提产带来影响，同时汇兑损失推高了财务费用，这是公司上半年增速降至近三年半最低的两个原因。

不难看出，在产业链的上游和下游之间，目前存在着一种结构性的利益矛盾：上游光芯片和DSP芯片紧缺时，上游公司享受产品涨价和高毛利率，下游光模块公司的产能爬坡则受限于物料供给；而一旦上游产能扩张落地、物料供应充裕，上游公司的涨价逻辑就会被挤压，下游光模块公司反而能加速放量。

目前，头部光模块公司正在加大对上游物料的锁定力度。比如，袁永刚就在交流会上提到，东山精密已向上游DSP芯片供应商预付超过10亿美元，以全额开具信用证的方式锁定2500万颗以上芯片产能。

华南一家私募机构的光通信研究员向记者分析称，2027年DSP芯片整体供给有限，上游厂商会优先支持头部光模块企业，二三线厂商很难拿到足够的物料。

袁永刚在交流会上用一句话概括了这种格局：头部光模块公司对硅光PIC芯片的供应不担心，因为代工厂正在成倍扩产，且部分产品只要报出云厂商客户的名字就能拿到产能。但他同时也强调，对于自研PIC芯片和外延片，公司暂无计划，“已经来不及了”，而且当前头部客户对硅光供应商有指定要求，自研没有意义。

袁永刚还谈到一个更远的变量。

他认为，当数据中心机柜内部的连接全面从铜缆切换为光纤时，光芯片的用量将大幅增长，“柜内要增加10倍的需求”。在他看来，这一轮切换可能在2029年前后到来，届时“以光为主，铜转光的话，光芯片将是一个巨大的（需求）数量”。