北京
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来源：问董秘
投资者提问：
您好，贵公司的先进封装TCB热压键合设备目前处于什么水平？与国产其他厂家如快克智能、新益昌等友商对比如何？有完成客户端的验证和批量出货吗？具备规模化量产能力吗？
董秘回答(联得装备SZ300545)：
投资者您好，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和卡脖子问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。相比其他同行，目前公司主要专注于1.5um高精度键合设备研发制造及销售。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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