东南亚PCB产业现状：泰越马构筑高阶PCB“黄金三角”

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（来源：电路板智造）

在AI服务器、高速网通、卫星通信等高附加值需求的驱动下，台湾印刷电路板协会（TPCA）观察指出，泰国、越南及马来西亚正从传统的消费电子制造基地，加速蜕变为支撑高阶PCB与IC载板发展的区域性互补生态。

据TPCA统计，当前东南亚PCB产值约占全球总量的12.3%，产业地位持续攀升。不过，该区域现阶段的增长主要依靠来自中国台湾、大陆、日本、韩国以及欧美企业的扩产投资，本土厂商产值在全球的占比仅有1%左右。TPCA认为，东南亚若想从单纯的“生产基地”跃升为具备自主竞争力的“全球PCB产业中心”，材料本地化、设备配套、专业人才供给以及本土供应链的成熟度将是决定性因素。

图源：AI生成

泰国：稳居东南亚PCB龙头，AI与数据中心投资强劲

泰国是东南亚最大的PCB生产地，2025年产值达到50.6亿美元，年增长22.4%，约占全球产值的5.4%。这一增长主要得益于中国台资与陆资企业新产能释放，带动AI服务器、高速网通、卫星通信等高端产品在泰国的生产份额快速上升。

展望2026年，受益于AI基础建设持续扩张、数据中心及云端服务资本支出增加，叠加全球供应链分散布局趋势，泰国PCB产值预计将增至60.9亿美元，年增幅20.4%。

政策层面，泰国政府通过投资促进委员会（BOI）持续改善投资环境，2026年第一季度BOI收到的申请金额已突破318亿美元，其中Google、Microsoft等科技巨头的大型数据中心和云端基础设施项目尤为突出。

同时，泰国证券交易所（SET）正研究放宽上市融资规则，旨在吸引更多高科技企业落户，推动半导体上游、材料与PCB供应链的跨国深度合作。

越南：从组装基地迈向高阶技术与半导体配套

越南历来是全球手机、笔电等电子产品的主要组装地，近年来PCB产业增长同样显著。2025年该国PCB产值达41.5亿美元，年增33.9%，占全球4.4%；预计2026年将进一步增至49亿美元，年增18.1%。增长动力主要源于AI和高效运算需求上扬，带动高阶多层板、HDI及载板等产品的订单扩大。

TPCA分析指出，越南PCB产业的投资结构正由原先服务于终端组装，逐步向高技术含量和半导体产业链延伸。台资、日资、韩资企业持续加码，布局方向涵盖AI服务器板、高阶HDI、ABF载板以及半导体封测等领域，表明越南已不仅是电子代工基地，更在向高附加值PCB及先进封装周边供应链升级。

政策方面，越南已将AI、云端运算和半导体纳入国家战略技术名单，并通过国家科技发展基金拨付1.1亿美元进行重点扶持；高通、鸿海等领军企业也在当地扩大AI研发和智能制造投入。

马来西亚：半导体封测优势突出，AI算力聚落成型

马来西亚拥有全球半导体封测13%的市场份额，与新加坡构成紧密的半导体供应链集群。2025年其PCB产值达到20.9亿美元，受扩产及AI建设拉动，2026年预计将增长15.3%，达到24.1亿美元。

该国的产业投资与AI供应链深度绑定：奥地利载板大厂AT&S今年宣布最高投资20亿欧元扩建居林厂，瞄准AI高阶载板市场；台厂精成科技则通过“新马分工”模式，由槟城厂量产AI服务器板。

政策上，马来西亚推行“国家半导体战略（NSS）”和MyChipStart计划，扶持IC设计、初创企业和本土半导体人才，同时大力吸引国际数据中心及云服务商进驻。随着澳洲AirTrunk等数据中心运营商在柔佛州大规模建设AI数据中心，马来西亚正迅速成为东南亚重要的AI算力枢纽。

AI基建投资驱动转型，大厂需强化双轴布局

TPCA认为，全球AI基础设施投资已成为推动东南亚PCB产业升级的关键引擎。Google、Microsoft加大对泰国云基建的投入，越南将AI、云端运算及5G/6G列为国家战略技术并吸引高通在河内设立研发中心，马来西亚柔佛AI数据中心聚落加速成型。种种迹象表明，东南亚正从电子制造腹地转变为高阶服务器、AI基础设施和半导体供应链的重要节点。

面对供应链重组与AI算力需求扩张，TPCA建议台湾PCB产业除了巩固本土高阶制造、研发和关键供应链协同外，也应审慎规划在东南亚的战略延伸。

尽管东南亚已成为全球PCB产能布局的重要区域，但高端产品的量产落地仍依赖技术管理能力、关键材料和设备配套、人才培养以及客户认证周期。对中国两岸企业而言，未来制胜的关键不再是单一的海外扩产，而是通过“国内研发、海外制造”的双轴资源配置，提升全球交付韧性与综合竞争力。

TPCA表示，未来将继续加强与东南亚市场的联系，包括持续收集当地投资、产能和供应链动态信息，为会员提供决策参考，同时积极参与东南亚国际展会及行业论坛，促进与当地产业界的交流。