北京
国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种用于投影成像的图形化基板及其制备方法”的专利，公开号CN122431065A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于投影成像的图形化基板，包括层叠设置且通过套刻标识对准的第一基板层和第二基板层，第一基板层的朝向所述第二基板层的一侧表面，除套刻标识区域外，整面覆盖有彩色功能膜层，第二基板层的朝向所述第一基板层的一侧表面，除套刻标识区域和预设的图案镂空区域外，整面覆盖有遮光膜层，其中，遮光膜层覆盖于所述彩色功能膜层之上，且图案镂空区域暴露出彩色功能膜层，以在投影光照下形成由暴露的彩色功能膜层构成的彩色图案和由遮光膜层构成的暗背景。本发明能够从根本上解耦图案边缘精度与光刻套刻精度之间的强关联，从而在大幅放宽对设备套刻精度要求的同时，保障乃至提升最终投影图案的光学性能。
天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40671.6698万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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