北京
近日，太极实业（600667.SH）子公司十一科技参加2026世界人工智能大会，并出席大会期间举行的“人工智能国际标准化论坛”。论坛期间，由工业和信息化部工程建设管理中心、中国电子质量管理协会联合牵头，中国电子技术标准化研究院、华为公司、十一科技等单位共同参与编制的《算力设施工程弹性部署建设指南》正式发布。
该《指南》聚焦大规模算力设施建设过程中面临的建筑结构、散热系统、供配电、快速交付及网络互联等核心难题，提出以模块化架构、标准化接口、灵活扩缩容和智能调度为主要手段的弹性部署思路，为算力设施从规划设计到工程实施提供参考。
随着人工智能产业加快发展，算力基础设施建设的关注重点正由服务器、芯片等单一设备，逐步延伸至供电、制冷、网络、建筑结构及项目交付等完整工程体系。在此背景下，十一科技参与此次《指南》编制，是其将长期积累的数据中心工程实践经验转化为可复制、可推广建设方案的一次体现，也反映出公司在算力基础设施领域的技术积累和行业参与度进一步提升。
目前，十一科技的算力工程业务已覆盖互联网企业、第三方IDC运营商、央国企及海外数字基础设施等多类客户。据太极实业公众号披露，十一科技已承接世纪互联、中金数据、合盈数据、中联数据及中石油数据中心等项目，并参与阿曼、印度尼西亚、巴基斯坦、蒙古、伊拉克、阿尔及利亚等多个海外算力及数据中心项目。
在拓展算力基础设施业务的同时，十一科技在集成电路高科技工程领域的传统优势也在持续巩固。2026年2月，由十一科技牵头的联合体中标华虹FAB9B项目工程总承包，中标价约37.78亿元。根据联合体协议约定，预计十一科技合同工作量占比为98.46%，对应金额约37.19亿元，进一步体现了公司在大型集成电路工程项目设计、建设和交付方面的综合能力。
从太极实业整体业务结构来看，公司已形成电子高科技工程EPC与半导体封装测试协同发展的业务布局。一方面，十一科技围绕晶圆厂、数据中心及智算中心提供工程设计和建设服务；另一方面，海太半导体、太极半导体持续推进存储芯片封装测试技术升级。
据太极实业2025年年度报告显示，海太半导体先进制程DDR5存储器产品占其全部产量的87.1%；太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技术，LPDDR超薄封装技术进入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单。
从算力项目建设到参与行业建设指南编制，十一科技在算力基础设施领域的业务布局正不断深入。未来，随着人工智能基础设施建设需求持续释放，公司有望进一步提升行业参与度，并为后续市场拓展、客户获取和技术方案输出积累基础。
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