北京
文 | 金透社 万捷
图 | 微摄
2026年7月16日，长鑫科技正式开启网上网下新股申购。这家被市场称为“国产存储第一股”的DRAM芯片龙头，拟公开发行66.88亿股，募资规模约295亿元，有望成为2026年以来A股规模最大的IPO项目。
当市场将目光聚焦于长鑫科技的千亿市值预期时，另一股力量悄然浮出水面——在长鑫科技的股东名单中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行五家国有大行，通过旗下AIC（金融资产投资公司）集体“坐上了股东席”。
这不是一次简单的财务投资，而是银行系“耐心资本”对硬科技的一次系统性重仓。
从“债转股”到“耐心资本”：AIC的身份升维
五大行AIC的集体入场，不是偶然。
农银投资2023年就已率先入股长鑫科技，初始持股4.21亿股。2024年6月，长鑫科技启动第八次增资时，建信投资出资13亿元，认购逾4.98亿股；工融金投出资10亿元，认购逾3.83亿股；中银资产和交银金融各出资6亿元，分别认购近2.30亿股。五大行AIC在DRAM行业周期底部完成了一次“组团式”布局。
从发行前持股比例看，农银投资以0.95%居五大行AIC首位；建信投资持股0.83%；工融金投持股0.64%；中银资产和交银金融各持股0.38%。五家合计直接持股比例达3.18%，对应约19.15亿股。
建设银行的布局更为立体。除建信投资直接持股0.83%外，还通过建银国际持有0.68%，并通过建信领航战略性新兴产业发展基金间接持有0.37%，穿透持股比例达1.714%，整体投资体量在商业银行中位居首位。
银行系AIC正在完成一次身份升维。国盛证券分析师刘斐然指出，“银行系AIC已从单纯的债转股工具升级为银行系资本参与股权投资、支持科技创新的核心载体”。从“化解风险”的债转股工具，到“发现价值”的耐心资本——这个转变，比任何一笔投资的浮盈都更有意义。
2.61元到8.66元：一笔“雪中送炭”的生意
银行系入局的时机，值得玩味。
2024年6月，DRAM行业正处于周期底部。产品价格低位运行，企业扩产面临资金压力。五大行AIC在这个时间点集体入场——不是锦上添花，是雪中送炭。入股均价约2.61元/股。两年后，长鑫科技发行价定格在8.66元/股。
国家金融与发展实验室副主任曾刚将这笔投资称为“银行系AIC转型史上一个具有里程碑意义的节点”。在行业最冷的时候下注，在IPO时收获——这恰恰是“耐心资本”最标准的动作。
光大证券金融业首席分析师王一峰测算，在长鑫科技上市后总市值1万亿至7万亿元的不同情景下，有望提振五大行及招商银行2026年营收增速0.3%至10%不等，建设银行、交通银行或受益更多。国盛证券的测算更具体：假设长鑫科技上市后总市值达到1.5万亿元，建设银行的增值收益占其2025年归母净利润的比例预估约5.55%；交通银行、农业银行分别约为4.33%、3.55%。
科技金融的“新引擎”
银行系“耐心资本”重仓长鑫科技，不是孤例。
近年来，五大行AIC持续深耕硬核科技领域，除长鑫科技外，还投资了长江存储、中芯国际、寒武纪、宁德时代等多家硬科技企业，覆盖半导体、人工智能、新能源等国家战略性新兴产业。截至2025年末，五家国有大行旗下AIC总资产合计已突破6300亿元，净利润合计约184.36亿元。
当一家银行的利润表上，越来越多地出现“股权投资增值”而非单纯的“息差收入”时，这家银行的估值逻辑正在被重新书写。科技金融业务正成为银行优化盈利结构、实现基本面边际改善的新引擎，其估值体系有望从依赖稳健信贷收益，升级为包含科技创新溢价的潜力股体系。
中国科创产业的融资版图
长鑫科技的IPO，是国产存储芯片的里程碑，也是银行系“耐心资本”的成人礼。
当一家银行不再只是“放贷款、收利息”，而是敢于在行业最冷的周期下注硬科技，陪伴一家企业从亏损走向千亿市值——它就不再只是一个“资金中介”，而是真正意义上的“价值发现者”。
建行、农行、工行、中行、交行——五家国有大行，用一笔2.61元到8.66元的投资，向市场传递了一个清晰的信号：中国银行业的“耐心资本”，正在从概念变成现实。而当万亿级的银行资金开始系统性地拥抱硬科技，被改变的将不仅是银行的利润表，还有中国科创产业的融资版图。
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