北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种射频线圈用冷却装置及等离子体处理设备”的专利，公开号CN122436344A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种射频线圈用冷却装置及等离子体处理设备，包括主冷却件、辅冷却件、固定件、周向驱动机构、控制模块和温度传感器；固定件沿周向环绕设于射频线圈的外侧；主冷却件设于固定件和射频线圈之间；周向驱动机构设于固定件靠近射频线圈的一侧，主冷却件设于周向驱动机构；控制模块根据温度传感器采集的射频线圈各区域上的温度信息，控制周向驱动机构带着主冷却件做周向旋转运动到目标位置；本发明通过设置可围绕射频线圈旋转的主冷却件，以及与射频线圈同步启动的辅冷却件的协同配合，达到避免射频线圈在非工作时段被过度冷却及工艺启动时的剧烈温变。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息259条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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