北京
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“通过晶圆的线切工序控制BOW值正负的方法、装置及线切设备”的专利，公开号CN122425805A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种通过晶圆的线切工序控制BOW值正负的方法、装置及线切设备，所公开的通过晶圆的线切工序控制BOW值正负的方法包括：获取主辊轴的温度变化、主辊轴的轴向位移量以及硅片弯曲度BOW值三者之间的关联模型；根据期望的BOW值方向和关联模型，确定主辊轴在晶圆切割过程中的目标温度曲线和主辊轴产生的目标轴向位移量；在晶圆切割过程中，根据目标温度曲线控制主辊轴的温度，通过主辊轴的温度的变化控制主辊轴因热膨胀产生目标轴向位移量，并基于目标轴向位移量带动主辊轴上的线网产生轴向位移，以使切割形成的硅片的BOW值方向与期望的BOW值方向一致。如此，本发明提高了加工的硅片的BOW值的正负方向的控制精度。
天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息401条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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