北京
国家知识产权局信息显示，广东乐远化学材料科技有限公司申请一项名为“一种无卤阻燃型有机硅导热灌封胶基料及其制备方法”的专利，公开号CN122427643A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供的一种无卤阻燃型有机硅导热灌封胶基料，包括按重量比例的以下组分：乙烯基硅油100份、一号二氧化硅粉体400‑600份、二号二氧化硅粉体100‑300份、一号氢氧化铝粉体100‑300份、一号氧化铝粉体200‑400份和表面处理剂1‑20份，所述一号二氧化硅粉体的颗粒粒径为50‑70μm，所述二号二氧化硅粉体的颗粒粒径为7‑10μm，所述一号氢氧化铝粉体的颗粒粒径为7‑10μm，所述一号氧化铝粉体的颗粒粒径为2‑3μm。本申请的一种无卤阻燃型有机硅导热灌封胶基料，填充量高，采用无卤阻燃体系，实现高填充、低粘度，流动性好的效果，基料开稀后比重更低，实现材料轻量化，符合节能降耗要求。
天眼查资料显示，广东乐远化学材料科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东乐远化学材料科技有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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