北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路模组及电子设备”的专利，公开号CN122438244A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路模组及电子设备，电路模组包括主电路板、发热部件、导热部件和堆叠模组；发热部件设置于主电路板的表面，堆叠模组设置于主电路板的表面；堆叠模组和主电路板围合成容纳空间，导热部件设置于容纳空间内，发热部件和导热部件在主电路板的正投影至少部分重合；导热部件的一端固定于主电路板，导热部件远离主电路板的一端通过导热材料和堆叠模组接触，或者，导热部件的一端通过导热材料和主电路板接触，导热部件远离主电路板的一端固定于堆叠模组；导热材料具有柔性。发热部件工作时散发的热量的传递路径如下：发热部件‑主电路板‑导热部件‑堆叠模组。由此，可以通过导热部件将热量传导出去，提升散热效率。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目321次，财产线索方面有商标信息3615条，专利信息19230条，此外企业还拥有行政许可177个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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