北京
国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请一项名为“适用于半导体设备的固件升级方法、主控板及存储介质”的专利，公开号CN122431703A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及固件升级技术领域，尤其涉及一种适用于半导体设备的固件升级方法、主控板及存储介质。本申请实施例利用状态位图实时且精准地监控各个从控板的阶段状态，如此，根据从控板的阶段状态传输固件升级文件至从控板，根据从控板传输的接收固件升级文件的结果更新状态位图，并根据更新后的状态位图，控制从控板基于固件升级文件执行固件升级操作，如此，高效准确地对从控板进行固件升级，提升固件升级效率和维护效率，减少甚至避免了固件数据缺失或传输失误等情况，从而保障晶圆刻蚀效果。
天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息17条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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