北京
国家知识产权局信息显示，宜兴创聚电子材料有限公司申请一项名为“热熔型聚酰亚胺透明胶带、半导体封装层合体及半导体封装结构”的专利，公开号CN122427641A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种热熔型聚酰亚胺透明胶带、半导体封装层合体及半导体封装结构。该热熔型聚酰亚胺透明胶带包括透明基材薄膜、聚酰亚胺粘接层和任选的离型层；其中，所述聚酰亚胺粘接层由单体组合物在催化剂存在下聚合而成，所述单体组合物包括芳香族二胺、硅氧烷二胺、芳香族二酐和任选的烷氧基硅烷，其中，所述催化剂包括咪唑类催化剂。本发明的热熔型聚酰亚胺透明胶带通过在聚酰亚胺粘接层中添加催化剂，可以有效降低聚酰亚胺粘接层的热处理温度。
天眼查资料显示，宜兴创聚电子材料有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本560.2241万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴创聚电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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