北京
国家知识产权局信息显示，安徽聚合微电子有限公司申请一项名为“一种物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备”的专利，公开号CN122428236A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供一种物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备，物理气相沉积腔室包括腔体、基座、沉积环、遮挡环和覆盖环，基座可伸缩设置在腔体内，基座形成承载面和安装面，承载面用于承载晶圆；沉积环设置在安装面，且外周壁形成第一连接部；遮挡环环绕设置在沉积环的外周，且外壁连接腔室的内壁，内壁形成台阶；覆盖环活动搭接台阶，且内周壁形成第二连接部；其中，在基座带动沉积环上升，第一连接部能够与第二连接部连接，沉积环顶起覆盖环与遮挡环分离；在基座带动沉积环下降，第一连接部能够与第二连接部分离。本申请提供的物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备，能够在沉积环顶起覆盖环时，降低覆盖环与遮挡环的接触几率。
天眼查资料显示，安徽聚合微电子有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽聚合微电子有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
