来源:新浪证券-红岸工作室
7月20日,盛合晶微跌10.36%,成交额37.49亿元。两融数据显示,当日盛合晶微获融资买入额2.73亿元,融资偿还5.71亿元,融资净买入-2.97亿元。截至7月20日,盛合晶微融资融券余额合计22.41亿元。
从融资指标来看,盛合晶微当日融资买入2.73亿元。当前融资余额22.41亿元,占流通市值的9.94%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
表:盛合晶微融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-2027,344.2257,072.94-29,728.71224,149.779.942026-07-1727,797.2142,143.74-14,346.52253,878.4910.102026-07-1620,853.3830,326.76-9,473.38268,225.729.342026-07-1537,905.9940,092.81-2,186.83277,699.19.452026-07-1448,765.1154,689.26-5,924.15279,885.938.612026-07-1349,956.3946,158.613,797.78285,810.088.772026-07-1075,335.4992,926.19-17,590.71282,012.38.502026-07-0983,355.0657,031.726,323.35299,603.018.212026-07-0850,471.1347,803.382,667.75273,279.658.392026-07-0758,78756,550.432,236.57270,611.917.92
与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微7月20日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
表:盛合晶微融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)2026-07-20000000.00002026-07-17000000.00002026-07-16000000.00002026-07-15000000.00002026-07-14000000.00002026-07-13000000.00002026-07-10000000.00002026-07-09000000.00002026-07-08000000.00002026-07-07000000.0000整体来看,融资与融券指标同时处于低位,意味着在当前市场环境下杠杆交易活跃度较低。
资料显示,盛合晶微半导体有限公司坐落于江苏省江阴市东盛西路9号,于2014年8月19日成立,并于2026年4月21日上市。该公司主要从事中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。从主营业务收入构成来看,芯粒多芯片集成封装占比51.03%,中段硅片加工占33.47%,晶圆级封装占14.99%,其他(补充)业务占0.51%。
从股东结构来看,截至6月30日,盛合晶微股东户数11.00万,较上期减少3.61%;人均流通股1571股,较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,盛合晶微实现营业收入16.98亿元,同比增长13.13%;归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%。
总的来说,7月20日盛合晶微股价下跌,融资净流出,融资融券指标均处低位,显示资金参与度低迷,市场对其后续走势预期较一致。公司一季度业绩表现良好,营收和净利润双增,且筹码有集中趋势。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展情况影响,若业绩持续向好,有望吸引资金关注。
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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