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IT之家7月20日消息，在7月18日开幕的2026世界人工智能大会（WAIC）上，燧原科技联合先封科技，正式展出国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。
据先封科技介绍，这款样品也是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案，意味着国产先进封装在AI芯片领域有了新的落点。
该样品综合应用了10项材料与工艺技术，包括：玻璃基板、物理气相沉积（PVD）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级重布线层（RDL）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封，以及表面研磨成型切割。
从基板材料到最终成型，这一技术路线覆盖了从沉积、图案化、增层到塑封的全流程，为国内AI算力芯片提供了一套完整的玻璃基封装方案，也展示了芯片设计与封装环节的协同创新。
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