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半导体
联发科技 1997年成立的IC设计巨头 全球第四大无晶圆半导体厂 全球60+办公研发据点 每年赋能20亿台智能终端 天玑系列手机芯片全球领跑 布局车载、IoT、AI芯片赛道 国内六大研发中心同步扩招联发科技27届校招提前批开启往下查看更多招聘详情
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联发科27届提前批
◆ 招聘对象
2027届本科/硕士应届毕业生
微电子、计算机、通信、软件、自动化等专业
◆ 工作地点
北京、成都、上海、合肥、深圳、武汉
◆ 招聘岗位
软件类
通信类
IC类
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