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（来源：电子技术应用ChinaAET）
7月20日消息，据媒体报道，三星电子半导体（DS）事业部近期一项内部调查显示，晶圆代工业务部门超过80%的管理人员及员工表示不满并正考虑换工作，离职意向比例高达存储器业务部门的两倍以上。分析认为，这一现象直接反映了非存储器部门员工对绩效奖金差距持续扩大的强烈不满。
此次调查由三星电子最大工会——联合企业工会（简称“联合工会”）三星电子分会发起，于6月17日至30日面向DS事业部员工开展，共收到8297份有效问卷，主题为“未来两年内换工作的意向”。
结果显示，晶圆代工业务员工中，有81.5%表示有意离职，其中“离职意向非常高”的比例约为62%，“较高”的比例约为19%。
在DS事业部下设的七个组织中，晶圆代工部门的离职意向比例最高，较整体平均水平（49.5%）高出超过30个百分点。紧随其后的系统LSI部门（75.4%）与半导体研发中心（60.6%）等主要非存储器业务部门，离职意向同样显著偏高。相比之下，存储器业务部门的离职意向仅为32.7%，低于整体均值。
绩效奖金制度失衡
各业务部门之间离职意向的显著分化，被解读为DS事业部今年5月经劳资协议引入的“特殊管理绩效奖金制度”所导致的结构性失衡。该制度以营业利润（即业务绩效）的10.5%作为资金来源，使得业绩突出的存储器部门成为最大受益者。
不同部门薪酬对比
假设三星电子2026年营业利润达到300万亿韩元（约合2010亿美元），存储器业务部门员工将因此获得可观回报：预计可领取总计约6亿韩元的薪酬，其中包括约5.5亿韩元（税前，基于1亿韩元年薪计算）以库存股形式发放的特别管理绩效奖金，以及上限为年薪50%、约5000万韩元的综合绩效奖金（OPI）。
而系统LSI和晶圆代工部门的员工，预计总薪酬约为2.1亿韩元，其中特别管理绩效奖金为1.6亿韩元，综合绩效奖金为5000万韩元。相比之下，负责家电、电视及智能手机等终端产品的终端体验（DX）事业部，其库存股支付金额预计仅维持在600万韩元水平。
工会回应
联合企业工会在本次调查之后，讨论了三星电子与韩国政府推动的大型项目相关的计划，以及应对员工不满的政策和2027年工资和集体谈判协议的时间表。
作为韩国内存产能扩张的重要指引，韩国政府目标在2030年将内存产能翻倍。其中，三星电子和SK海力士是扩张中的关键企业，两者都计划在韩国西南部投资新的芯片工厂。
然而，在雄心待发之际，三星电子内部却人心离散。
联合企业工会会长Choi Seung-ho表示，最新的调查结果直接反映了三星电子半导体部门的危机，该公司必须认真对待此事，应迅速制定有效措施防止员工流失。
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