中信建投：AI驱动PCB需求升级 感光干膜加速高端化与国产化

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026-2030年感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。

中信建投主要观点如下：

感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印。

全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

1、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升;

2、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升;良率方面，由于AI PCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能导致整块板报废，因此对良率要求提升。

结合PCB行业发展趋势，预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：(1)单/双面板、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%;(2)多层板：AI推动18层以上、30层以上产品快速增长，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%;(3)HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%;(4)IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%;

内资厂商份额持续提升，多因素利好感光干膜国产替代。2023年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速。展望后续，预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，同时，下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会。

风险提示

1、终端需求不及预期的风险。PCB行业景气度及AI服务器、高阶HDI、封装载板等下游需求增长不及预期，可能导致感光干膜销量、产品结构升级及盈利改善低于预期;PCB市场增长亦呈明显结构分化，传统消费电子及普通PCB需求偏弱，行业增长红利可能主要集中于少数高端供应商。

2、产品研发、放量不及预期的风险。高端感光干膜对解析度、附着力、耐电镀性及制程适配要求较高，客户验证周期较长，若福斯特在服务器PCB及载板客户中的导入、放量进度不及预期，或初源新材在IC载板等高端领域的研发成果转化不顺，均可能影响收入增长和毛利率提升。

3、市场竞争加剧的风险。海外及台资龙头在高端市场仍具备技术、品牌和客户认证优势，国内厂商加速扩产可能加剧通用产品价格竞争，带来均价及单位盈利下行风险。若新增产能投产后订单获取不足，亦可能导致产能利用率下降及折旧压力上升。

4、原材料价格波动风险。原材料价格波动、核心原材料自供进度不及预期、主要客户需求波动、海外市场拓展及贸易政策变化，均可能对两家公司感光干膜业务经营表现产生不利影响。