北京
据科技媒体 Notebookcheck 报道，一份来自高通的内部规格表近期流出，让尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（型号 SM4875）提前现出轮廓。这份文件显示，该芯片仍会交给台积电 4nm 工艺制造，但图形与内存配置将迎来一轮明显升级，预计明年正式登场。
规格表列出的 CPU 部分和上一代骁龙 4 Gen 5 几乎没有差别：依旧是 2 个 Kryo Gold 性能核心（基于 Cortex‑A78，各带 256KB L2 缓存）加 6 个 Kryo Silver 能效核心（基于 Cortex‑A55，各带 64KB L2 缓存），所有核心共享 1MB L3 缓存。工艺制程也保持在台积电 4nm，没有向更新的节点挪动。
变化最大的是一条扎眼的参数——GPU 从 Adreno 4 系直接切进 Adreno 6 系。上一代骁龙 4 Gen 5 在图形性能上已经实现了 77% 的提升，这一代再换用新的 Adreno 架构，意味着入门级手机的图形能力会继续往上走一截。虽然具体跑分还没有，但从代际跳跃的幅度看，游戏和 UI 渲染的表现值得重新评估。
内存同样动了“手术”：规格表里明确标出对双通道 LPDDR5（3200MHz）的支持，同时仍保留 LPDDR4X 作为可选项。也就是说，OEM 厂商可以根据产品定位和成本灵活选择内存方案，想要压价格的机型可以继续用 LPDDR4X，而想打流畅体验的型号则能直接上 LPDDR5。
无线连接部分给出了两种可配置方案。WCN3998‑2 模块提供 Wi‑Fi 5、2×2 MU‑MIMO 和蓝牙 5.2；更高规格的 WCN6750 则升级到 Wi‑Fi 6，同样支持 2×2 和蓝牙 5.2。这种留给厂商自己选的组合，说明骁龙 4 Gen 6 可能同时瞄准多个价位段的 5G 手机，而不是只卡在一个固定配置上。
安全方面也有更新。芯片将搭载基于硬件的 ECC 镜像认证、支持 Widevine L1 内容保护，并引入新版 Trust Management Engine（可信管理引擎），整体安全模块相比前代做了升级。封装尺寸也略微变大，PSP917 规格来到 11.1mm×12.0mm，可能在散热或扩展性上留出更多余量。
从这份流出的规格表看，骁龙 4 Gen 6 的思路很直接：CPU 和制程不动，把资源集中投在 GPU 和内存带宽上。这种打法会让入门机的图形负载能力再往前迈一步，但到底能不能在明年的千元机市场上拉开明显差距，还得看终端厂商怎么配周边元件。
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