‌WAIC最高荣誉五大赢家全揭秘：华为靠“组局”制胜、14nm国芯逆袭

世界人工智能大会（WAIC）的最高荣誉——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）最新出炉，华为昇腾950超节点、东方算芯软件定义近存计算3D（三维）芯片等5个项目获奖。

SAIL奖颁奖现场。

SAIL，寓意人工智能的风帆自上海启航。SAIL奖从2018年首届世界人工智能大会开始设置，被誉为人工智能界的“奥斯卡”。SAIL奖最初设定了4个奖项，其每个字母都代表一个奖项，分别为卓越（Superior）奖、应用（Applicative）奖、创新（Innovative）奖、先锋（Leading）奖。SAIL奖竞争激烈，年年神仙打架。2020年起，大会最高荣誉奖调整为“4+1”，新设一个论文奖。

今年的卓越奖，颁给了华为技术有限公司的“昇腾950超节点”（Atlas 950 SuperPoD）。该超节点在本届大会上真机首秀，成为镇馆之宝。

“昇腾950超节点”真机秀。

何为超节点？简单来说，就是通过高速互联技术，将数百乃至数千颗AI芯片整合为一个逻辑统一的庞大算力池。昇腾950超节点实现了1024卡的规模部署，256太字节（TB）全局统一内存编址，每秒带宽达2TB，时延仅3微秒，通过软硬件协同重塑了算力范式。

支撑1024卡芯片实现高效协同运转的核心，是华为自研的灵衢2.0高速互联协议。传统算力集群内设备通信标准杂乱，如同用各地方言沟通，需频繁转换适配，容易卡顿损耗。灵衢2.0相当于为整套系统建立了“普通话”，让沟通无畅。从趋势看，随着大模型参数迈向万亿级，以及智能体应用的爆发，单纯的芯片堆砌产生边际效应。超节点相当于从“堆算力”到“组局”，强调以系统制胜，将成为AI时代的核心计算单元。

今年的应用奖，颁给了智传网（AI Flow），来自中国电信人工智能研究院。区别于传统通信技术对原始信息的“符号搬运”，智传网不再直接传输海量原始数据，而是传输词元（Token），再在接收端还原信息。这一颠覆式创新，让传输从“比特流”变为“词元流”，解决了传统网络数据传输延迟高、带宽占用大、资源调配不灵活等痛点，夯实了新一代智能通信的底座。

创新奖，颁给了Sharpa Wave触觉AI灵巧手。该灵巧手拥有22个自由度，指尖采用“动态触觉阵列”，指尖能感知0.005牛顿的极微小力度变化，还能识别物体纹理。同时，指尖的输出力度又超过20牛顿，这意味着该灵巧手超敏感但又十分有力。

据悉，Sharpa公司来自新加坡，Sharpa Wave触觉AI灵巧手目前应用于科研实验，同时正在同清华大学、斯坦福大学、英伟达等展开联合研究，其应用有望拓展至零售、制造等行业。

Sharpa Wave触觉AI灵巧手。

先锋奖，颁给了来自上海东方算芯科技有限公司的“高能效软件定义近存计算3D芯片——DF1000”。东方算芯2024年5月成立于上海张江，由清华大学长聘教授魏少军亲自下场出任董事长兼CEO。DF1000是东方算芯发布的首颗大算力芯片，其最大突破在于“14≈4”，即以国内目前相对落后的14纳米（nm）工艺加工，但其算力利用率、能效比等却基本等同于以4nm工艺制成的高性能芯片，性能介于英伟达A系列和H系列之间。

“以软件定义芯片”和近存计算，是DF1000技术路线的两大核心。以软件定义计算，简单讲就是芯片本身没有功能，改由软件来控制。这种灵活性带来的大算力优势，对于当下模型算法几乎每三个月就剧烈迭代一次极具意义。

近存计算的核心思路，在于减少数据搬运距离‌，计算逻辑靠近存储器布局，以解决带宽问题。1958年，晶体管的三位发明人之一威廉·肖克利提出了把晶体管叠层摆放的构想。东方算芯受此启发，通过3D混合键合技术，将芯片计算层与存储层垂直堆叠集成，带来互连密度与带宽密度的数量级提升。

最后还有论文奖，上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组的研究成果“全光大规模语义视觉生成芯片LightGen”获奖。LightGen在某些特定任务中的计算速度和能效，比顶尖芯片英伟达A100高出2个数量级，被认为是破解人工智能算力需求“黑洞”的钥匙。今年世界人工智能大会主论坛也给出明确答案：未来算力要靠光！统治计算世界60余年的电子芯片，逃脱不了发热的宿命，但光不发热，在芯片传输和计算中几乎没有阻力。“全球AI光算力第一股”曦智科技的创始人沈亦晨在此次大会主论坛上也预言，尽管目前智算中心中硅光芯片占比不足3%，但未来三至五年，这个占比将至少达30%。

未来AI算力要靠光。

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